印度科技部長:2032年芯片制造能力將比肩全球主要生產(chǎn)國,明年三家工廠商業(yè)化生產(chǎn)
關(guān)鍵詞: 印度芯片制造 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 政府扶持 芯片工廠
印度科技部長阿什維尼·維什諾(Ashwini Vaishnaw)表示,到2032年,印度的芯片制造能力將與其他主要生產(chǎn)國持平,這一雄心勃勃的時間表凸顯了政府加強(qiáng)國內(nèi)制造業(yè)的決心。
“就半導(dǎo)體領(lǐng)域而言,到2031-2032年,我們將達(dá)到許多國家目前的水平,”Ashwini Vaishnaw在新加坡舉行的活動上表示。“屆時,這將是一場非常公平的競爭,一個公平的競爭環(huán)境。”
印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展尚處于起步階段,該國正加大投入以吸引設(shè)計人員和制造商。作為全球人口最多的國家,印度已撥款100億美元用于推動其芯片項目,并扶持了多家芯片組裝、封裝和測試企業(yè)。美光科技公司已在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建廠,而塔塔集團(tuán)則是將在印度本土生產(chǎn)硅芯片的十家生產(chǎn)商之一。
盡管如此,印度在芯片產(chǎn)業(yè)方面仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于韓國、美國、中國和日本等國家。這些國家正斥資數(shù)千億美元建設(shè)國內(nèi)芯片制造能力,并積極吸引全球最大的公司。這些舉措旨在確保未來技術(shù)(從人工智能到自動駕駛汽車)所需的關(guān)鍵零部件供應(yīng)。
Vaishnaw表示,印度的三家芯片工廠將于明年初開始商業(yè)化生產(chǎn)。
他表示,印度政府大力支持的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃,加上其不斷發(fā)展的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)和雄厚的工程人才儲備,正幫助該國達(dá)到一個能夠吸引私營資本自主涌入的階段。印度希望以政府補(bǔ)貼鼓勵蘋果公司及其合作伙伴在該國生產(chǎn)iPhone的方式,吸引芯片巨頭。(校對/趙月)