合肥一芯片企業(yè),再次沖刺IPO!
關(guān)鍵詞: 芯谷微 科創(chuàng)板IPO 輔導(dǎo)備案登記 半導(dǎo)體芯片 上市歷程
科創(chuàng)板IPO撤單十九個月后,來自“最強風投城市”的一家芯片廠商再次向資本市場發(fā)起沖擊。
11月18日,合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱“芯谷微”)在安徽證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為廣發(fā)證券。
芯谷微成立于2014年,專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。
據(jù)公司官網(wǎng)介紹,芯谷微曾先后獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)”、“安徽省高層次人才團A類”、“2021年中國隱形獨角獸500強”、“安徽省專精特新中小企業(yè)”等稱號。
值得關(guān)注的是,芯谷微并非首次沖刺資本市場。2023年5月,該公司曾向證監(jiān)會報送首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請材料。
然而不到一年時間,芯谷微便主動撤回上市申請。2024年4月,上交所宣布終止對芯谷微首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。