合肥一芯片企業(yè)，再次沖刺IPO！

科創(chuàng)板IPO撤單十九個(gè)月后，來自“最強(qiáng)風(fēng)投城市”的一家芯片廠商再次向資本市場發(fā)起沖擊。

11月18日，合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱“芯谷微”）在安徽證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為廣發(fā)證券。

芯谷微成立于2014年，專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。

據(jù)公司官網(wǎng)介紹，芯谷微曾先后獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”、“安徽省高層次人才團(tuán)A類”、“2021年中國隱形獨(dú)角獸500強(qiáng)”、“安徽省專精特新中小企業(yè)”等稱號(hào)。

值得關(guān)注的是，芯谷微并非首次沖刺資本市場。2023年5月，該公司曾向證監(jiān)會(huì)報(bào)送首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)材料。

然而不到一年時(shí)間，芯谷微便主動(dòng)撤回上市申請(qǐng)。2024年4月，上交所宣布終止對(duì)芯谷微首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。