英迪芯微：通過并購重組更快實(shí)現(xiàn)資本化，被信邦智能并購前后均保持獨(dú)立經(jīng)營和品牌

據(jù)英迪芯微公眾號(hào)消息，11月21日，英迪芯微發(fā)布《關(guān)于我們與信邦智能并購事項(xiàng)的說明》，對(duì)并購背景以及后續(xù)安排、信邦簡(jiǎn)介以及協(xié)同效應(yīng)做了詳細(xì)說明。

英迪芯微指出，上市公司平臺(tái)將助力英迪芯微更加穩(wěn)健發(fā)展。英迪芯微通過并購重組更快速實(shí)現(xiàn)資本化，大大有利于持續(xù)加大研發(fā)投入、吸引高精尖人才、持續(xù)產(chǎn)品創(chuàng)新，從而確保給予客戶的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性產(chǎn)品交付。

英迪芯微表示，此次資本化后的股東結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定，治理機(jī)制進(jìn)一步優(yōu)化。本次交易優(yōu)化了英迪芯微的股權(quán)結(jié)構(gòu)，有利于爭(zhēng)取中國車廠國產(chǎn)化項(xiàng)目，且本次交易將明確未來數(shù)年信邦智能穩(wěn)定的股權(quán)結(jié)構(gòu)，新的股權(quán)結(jié)構(gòu)和治理結(jié)構(gòu)將為英迪芯微的穩(wěn)定發(fā)展提供最佳助力。

對(duì)于后續(xù)發(fā)展，英迪芯微表示，此次收購不會(huì)導(dǎo)致信邦智能與英迪芯微客戶形成業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)。信邦智能主要從事汽車生產(chǎn)線及成套設(shè)備的集成業(yè)務(wù)，系機(jī)器人的使用者，而不是機(jī)器人的制造者。

本次收購預(yù)計(jì)在2026年上半年全部完成，在完成前、后，英迪芯微均保持原有的獨(dú)立經(jīng)營和品牌。

此前在5月19日，信邦智能（301112.SZ）公告稱，公司擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司控股權(quán)，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。10月27日，信邦智能發(fā)布重要公告，披露公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買英迪芯微股權(quán)，本次交易標(biāo)的資產(chǎn)的交易作價(jià)合計(jì)為28.56億元。

英迪芯微系國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)芯片及方案供應(yīng)商，主要從事車規(guī)級(jí)數(shù)模混合芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。自2017年成立以來，英迪芯微聚焦汽車芯片的國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新，已成長(zhǎng)為國內(nèi)少有的具備車規(guī)級(jí)芯片規(guī)模化量產(chǎn)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在汽車芯片領(lǐng)域累計(jì)出貨量已經(jīng)超過3.5億顆，2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.84億元，其中車規(guī)級(jí)芯片收入為5.51億元。

信邦智能是一家專注于工業(yè)機(jī)器人及協(xié)作機(jī)器人相關(guān)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)線和成套裝備的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要業(yè)務(wù)包括汽車自動(dòng)化生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)、制造、集成與維護(hù)，尤其在汽車焊裝、總裝及檢測(cè)領(lǐng)域提供定制化解決方案。公司在汽車制造行業(yè)積累深厚，其技術(shù)覆蓋白車身焊裝線、零部件自動(dòng)裝配及整車檢測(cè)系統(tǒng)。同時(shí)，業(yè)務(wù)延伸至航空航天（如發(fā)動(dòng)機(jī)葉片視覺檢測(cè)）和環(huán)保裝備（如生物質(zhì)自動(dòng)化氣化系統(tǒng)）領(lǐng)域。

（校對(duì)/孫樂）