滬硅產業完成70億收購 全面整合300mm硅片業務

（文/羅葉馨梅）11月26日，滬硅產業（688126.SH）發布公告稱，其發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易已實施完畢。公告顯示，本次交易新增股份已于11月25日完成登記，相關工商及登記手續基本履行完畢。本次重組落地意味著公司推進已久的70億元級收購案正式收官。

根據公告，本次交易總對價為70.4億元，標的資產為新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司部分股權。滬硅產業分別收購新昇晶投46.7354%股權、新昇晶科49.1228%股權、新昇晶睿48.7805%股權，交易完成后上述標的均成為其全資子公司。公司采用發行股份并支付現金方式完成收購，發行價為15.01元/股，新增股份4.47億股，占發行后31.95億股總股本的14.01%。其中，以股份支付對價67.16億元、現金支付3.24億元，交易對手包括產業基金二期、混改基金等機構。

同時，滬硅產業擬募集配套資金不超過21.05億元，發行對象為不超過35名特定投資者，募集資金主要用于補充流動資金及支付部分交易現金對價。作為國內半導體硅片龍頭之一，公司通過本次交易將300mm半導體硅片業務主體進一步納入麾下，實現同一上市平臺下的統一管理。公司表示，盡管標的資產短期內尚未盈利或對歸母凈利潤產生顯著貢獻，但將顯著提升公司合并報表層面的所有者權益規模，主營業務方向保持不變。

股權結構方面，本次發行完成后，產業基金二期持股比例達到9.36%，成為滬硅產業第三大股東。原前兩大股東國家集成電路產業投資基金、上海國盛集團的持股比例分別攤薄至17.75%、17.09%。公司仍然不存在控股股東及實際控制人，股權結構維持相對分散狀態。市場人士認為，在產業基金持續參與下，公司與國家集成電路產業政策的協同將進一步加強。

業內認為，300mm半導體硅片是先進制程和大規模集成電路制造的關鍵基礎材料，長期處于全球少數廠商主導狀態。滬硅產業通過整合新昇系300mm硅片資產，有望在技術研發、產能布局、客戶資源和成本控制等方面形成協同，提升國產大硅片在12英寸晶圓制造環節的話語權。在國產替代和本土供應鏈安全需求驅動下，本次收購有望為公司后續擴產和盈利改善提供支撐，但行業仍面臨晶圓廠擴產節奏、下游景氣波動及技術迭代等不確定性，相關效應兌現尚需時間檢驗，投資者仍需理性決策。

（校對/秋賢）