昂瑞微啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行 擬募資20.67億元加碼高端射頻芯片

（文/羅葉馨梅）11月26日，昂瑞微（688790.SH）披露招股意向書，宣布正式啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行，擬在上交所科創(chuàng)板公開發(fā)行股票并上市。根據(jù)發(fā)行安排，公司計劃于12月5日申購，12月9日公布中簽結(jié)果。昂瑞微表示，本次募資將重點投向高端射頻前端芯片及相關(guān)研發(fā)平臺建設(shè)，以支持后續(xù)業(yè)務(wù)拓展。

招股說明書顯示，昂瑞微本次公開發(fā)行擬募集資金總額為206,730.14萬元（約20.67億元），全部投入三個募投項目。其中，“5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目”擬投入募集資金109,612.25萬元，“射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目”擬投入40,800.82萬元，“總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目”擬投入56,317.07萬元。公司稱，募投項目的實施將進一步完善射頻前端產(chǎn)品線，提升工藝水平和研發(fā)條件。

公開資料顯示，昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，公司強調(diào)高性能、高可靠性、低功耗和高集成度，為客戶提供系統(tǒng)級解決方案。

在射頻技術(shù)積累方面，昂瑞微主導或參與多項國家及地方重大科研項目，持續(xù)推動射頻領(lǐng)域基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司開發(fā)的高集成度5G L-PAMiD等產(chǎn)品，其技術(shù)方案和性能已達到國際廠商水平，并在主流品牌旗艦機型中實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用，被視為有望打破國際廠商在L-PAMiD模組領(lǐng)域壟斷的重要力量。

從行業(yè)層面看，射頻前端芯片是無線通信系統(tǒng)的關(guān)鍵器件之一，直接影響終端設(shè)備信號質(zhì)量和通信體驗。隨著5G手機滲透率提升以及通信頻段數(shù)量持續(xù)增加，單機射頻前端價值量不斷抬升，市場研究機構(gòu)預(yù)測，到2028年全球射頻前端市場規(guī)模有望達到數(shù)百億美元，為相關(guān)企業(yè)提供廣闊發(fā)展空間。業(yè)內(nèi)人士認為，昂瑞微通過本次募投加碼高端射頻前端和射頻SoC，有望進一步強化在中高端市場的競爭力。

分析人士指出，昂瑞微近年來在營收和研發(fā)投入方面保持較快增長，本次科創(chuàng)板IPO及募投項目有助于夯實公司在射頻芯片賽道的技術(shù)和產(chǎn)能基礎(chǔ)。不過，射頻芯片行業(yè)仍面臨技術(shù)迭代快、下游需求波動以及國際競爭加劇等不確定因素，募投項目的建設(shè)進度和效益釋放仍需時間檢驗，投資者需保持理性決策。

（校對/秋賢）