2026年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI芯片正通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)算力持續(xù)突破，TPU在特定場(chǎng)景下的計(jì)算性能較傳統(tǒng)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升，NPU能效比顯著優(yōu)化。當(dāng)前全球市場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢(shì)，中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主化程度正穩(wěn)步提升，本土替代進(jìn)程明顯加速。

一、AI芯片定義

AI芯片是專(zhuān)為人工智能計(jì)算任務(wù)設(shè)計(jì)的芯片，通過(guò)軟硬件優(yōu)化加速深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等算法，廣泛應(yīng)用于視覺(jué)處理、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等領(lǐng)域。AI芯片主要包括GPU（圖形處理單元）?、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）?、ASIC（專(zhuān)用集成電路）?、類(lèi)腦計(jì)算芯片等。

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二、AI芯片行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，中國(guó)AI芯片行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)A(yù)I芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于促進(jìn)大功率充電設(shè)施科學(xué)規(guī)劃建設(shè)的通知》《關(guān)于推動(dòng)腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》《計(jì)量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動(dòng)方案（2025-2030年）》等產(chǎn)業(yè)政策為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。具體情況列示如下：

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三、AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，GPU?仍然是AI芯片的主力軍，特別是在深度學(xué)習(xí)算法的訓(xùn)練中表現(xiàn)出色，市場(chǎng)占比達(dá)到89.0%。NPU、ASIC、FPGA等市場(chǎng)份額正在快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)占比分別為9.6%、1.0%和0.4%。

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2.GPU

作為通用型人工智能芯片，GPU在并行計(jì)算能力方面表現(xiàn)出色，特別適用于需要大量并行計(jì)算任務(wù)的場(chǎng)景，如機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)GPU行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)GPU市場(chǎng)規(guī)模為807億元，較上年增長(zhǎng)32.78%，2024年約為1073億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)GPU市場(chǎng)規(guī)模將增至1200億元，2026年有望接近1300億元。

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3.FPGA

FPGA是一種可編程的集成電路，隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)，人工智能和自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)的加速發(fā)展，F(xiàn)PGA規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列芯片(FPGA芯片)產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模約為249.9億元，較上年增長(zhǎng)19.68%，2024年約為279億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)300億元，2026年將達(dá)345億元。

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4.ASIC

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)ASIC芯片（專(zhuān)用集成電路）市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年，中國(guó)ASIC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為478.9億元，同比增長(zhǎng)27.71%，標(biāo)志著中國(guó)ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計(jì)到落地的完整閉環(huán)，未來(lái)需持續(xù)突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)583億元，2026年有望超過(guò)600億元。

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5.企業(yè)排行榜

隨著人工智能、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，AI芯片企業(yè)在訓(xùn)練、推理、邊緣計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，推動(dòng)中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展。2025年中國(guó)AI芯片前五企業(yè)分別為華為昇騰、海光信息、寒武紀(jì)、地平線、昆侖芯。

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6.企業(yè)潛力分析

當(dāng)前行業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動(dòng)下加速分化，頭部企業(yè)通過(guò)全棧生態(tài)構(gòu)建（如“芯片+框架+應(yīng)用”）、先進(jìn)工藝突破（如Chiplet、RISC-V）及垂直場(chǎng)景深耕（如智駕、安防）確立競(jìng)爭(zhēng)壁壘。云端訓(xùn)練芯片國(guó)產(chǎn)化率突破30%，邊緣側(cè)能效優(yōu)化推動(dòng)成本下降40%-50%，而政策驅(qū)動(dòng)的信創(chuàng)采購(gòu)與生態(tài)協(xié)同成為規(guī)?；涞仃P(guān)鍵。未來(lái)，自主指令集生態(tài)完善、Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化及全球化合規(guī)能力將重塑市場(chǎng)格局，具備全鏈路技術(shù)整合與場(chǎng)景定義能力的企業(yè)有望主導(dǎo)千億級(jí)市場(chǎng)重構(gòu)。

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四、AI芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.華為昇騰

華為昇騰是華為自主研發(fā)的人工智能處理器系列，專(zhuān)為加速AI計(jì)算而設(shè)計(jì)。華為昇騰（Ascend）AI芯片的布局展現(xiàn)了清晰的長(zhǎng)期戰(zhàn)略，其核心是通過(guò)自研芯片迭代、超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)創(chuàng)新和開(kāi)源軟件生態(tài)的三重驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建自主可控的全場(chǎng)景AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。

2.海光信息

海光信息技術(shù)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器。海光信息的主要產(chǎn)品是通用處理器-海光CPU、協(xié)處理器-海光DCU、技術(shù)服務(wù)。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入94.9億元，同比增長(zhǎng)54.64%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)19.61億元，同比增長(zhǎng)28.51%。2025年上半年主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路產(chǎn)品、集成電路技術(shù)服務(wù)，營(yíng)收分別占整體的99.70%、0.30%。

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3.寒武紀(jì)

中科寒武紀(jì)科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類(lèi)云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品是云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、IP授權(quán)及軟件。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.07億元，同比增長(zhǎng)2390.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.05億元，同比321.69%。

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4.地平線

地平線的AI芯片布局展現(xiàn)了一條清晰且堅(jiān)定的發(fā)展路徑：以自研BPU架構(gòu)為核心，通過(guò)“征程”系列賦能智能駕駛，以“旭日”系列開(kāi)拓AIoT邊緣計(jì)算，構(gòu)建從云到端的全場(chǎng)景AI計(jì)算能力。

2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.67億元，同比增長(zhǎng)67.6%。

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5.昆侖芯

昆侖芯（北京）科技有限公司前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨(dú)立融資。昆侖芯在國(guó)內(nèi)最早布局AI加速領(lǐng)域，是一家在體系結(jié)構(gòu)、芯片實(shí)現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場(chǎng)景應(yīng)用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

昆侖芯AI芯片可分為R系列及K系列，具體如圖所示：

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五、AI芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)路線多元化推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破

中國(guó)AI芯片行業(yè)通過(guò)多種技術(shù)路徑的并行探索，展現(xiàn)出強(qiáng)大的創(chuàng)新活力。除了主流的GPU架構(gòu)，國(guó)內(nèi)企業(yè)還在可重構(gòu)計(jì)算芯片（RPU）、存算一體架構(gòu)等新興方向取得顯著進(jìn)展。這些異構(gòu)計(jì)算方案通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整芯片內(nèi)部計(jì)算單元的連接方式，實(shí)現(xiàn)更高的能效比和計(jì)算靈活性，滿(mǎn)足不同人工智能工作負(fù)載的特定需求。這種技術(shù)路線的多元化發(fā)展，幫助行業(yè)擺脫對(duì)單一技術(shù)路徑的依賴(lài)，為應(yīng)對(duì)多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景提供更加豐富的解決方案，從而增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)整體的創(chuàng)新能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

2.軟硬件協(xié)同優(yōu)化提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

行業(yè)正致力于構(gòu)建從底層芯片到上層應(yīng)用的完整軟件棧和開(kāi)發(fā)生態(tài)。企業(yè)通過(guò)開(kāi)發(fā)兼容主流框架的編程工具、算子庫(kù)和優(yōu)化編譯器，顯著降低開(kāi)發(fā)者的遷移和學(xué)習(xí)成本。硬件設(shè)計(jì)與算法特性的深度協(xié)同優(yōu)化，使得芯片能夠更高效地支持變換器（Transformer）等主流模型架構(gòu)。這種軟硬件協(xié)同發(fā)展的策略，有效解決了國(guó)產(chǎn)AI芯片從“有芯片”到“好用”的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，通過(guò)降低用戶(hù)的使用門(mén)檻和提升開(kāi)發(fā)效率來(lái)增強(qiáng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。

3.應(yīng)用場(chǎng)景拓展驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展

AI芯片的應(yīng)用正從云計(jì)算數(shù)據(jù)中心向邊緣計(jì)算、智能終端、智能制造等更廣泛的領(lǐng)域滲透。不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片的算力、功耗、成本、可靠性提出了差異化的要求，例如邊緣側(cè)需要低功耗高能效的推理芯片，而訓(xùn)練側(cè)則追求極致算力。這種場(chǎng)景分化推動(dòng)企業(yè)針對(duì)垂直領(lǐng)域的特殊需求進(jìn)行定制化研發(fā)，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。深入場(chǎng)景的定制化發(fā)展幫助行業(yè)挖掘細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的針對(duì)性和實(shí)用性，為企業(yè)創(chuàng)造新的價(jià)值增長(zhǎng)點(diǎn)。