武漢新芯擴(kuò)建，擬新建1棟主生產(chǎn)廠房等

據(jù)光谷動(dòng)態(tài)消息，武漢光谷高新四路上的芯片廠，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)——武漢新芯集成電路股份有限公司，擴(kuò)建信息更新。

據(jù)介紹，武漢新芯集成電路股份有限公司武漢新芯廠房及生產(chǎn)線建設(shè)工程（全部自用）位于東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)，該項(xiàng)目于2023年2月通過(guò)規(guī)劃方案審批。因生產(chǎn)需要，建設(shè)單位申請(qǐng)調(diào)整規(guī)劃方案，擬新建1棟主生產(chǎn)廠房，配套7棟生產(chǎn)支持和輔助廠房、3棟生產(chǎn)輔助倉(cāng)庫(kù)和1棟綜合樓以及連廊、管架和水池等配套建構(gòu)筑物，調(diào)整后，該項(xiàng)目總建筑面積503922.65m，容積率1.97，建筑密度44.37%，綠地率10.37%，停車位1597個(gè)。

（來(lái)源：光谷動(dòng)態(tài)）