2026年全球PCB市場規(guī)模預(yù)測及細(xì)分市場占比分析（圖）
關(guān)鍵詞： PCB 市場規(guī)模 應(yīng)用領(lǐng)域 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 增量需求
中商情報網(wǎng)訊：PCB應(yīng)用領(lǐng)域包括數(shù)據(jù)通訊、汽車、工業(yè)控制、消費電子等多個領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的發(fā)展也共同驅(qū)動了PCB增量需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2024年全球PCB市場規(guī)模達(dá)到750億美元，較上年增長7.91%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)到786億美元，2026年市場規(guī)模將達(dá)到820億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分，PCB包括封裝基板、HDI、FPC、多層PCB、單雙層PCB，其中占比最大的是多層PCB，2024年市場占比達(dá)到38.1%，其次是封裝基板，市場占比17.2%。HDI和FPC，均占比17.1%，單雙層PCB占比10.5%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
- 華強(qiáng)北“中國電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
- 2024年中國網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）06-24
