中國擬推5000億新政，強攻設(shè)備、EDA與AI芯片

全球科技競爭日趨白熱化背景下，半導體作為高端制造業(yè)的核心底層器件，其自主可控水平直接關(guān)聯(lián)國家產(chǎn)業(yè)安全與核心競爭力。日前，外媒披露中國擬出臺規(guī)模2000億至5000億元人民幣(約280–700億美元)的半導體行業(yè)專項扶持計劃，并與現(xiàn)有國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）形成雙軌協(xié)同的產(chǎn)業(yè)扶持格局，共同為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)升級提供核心資本支撐，加速自主化進程。

相較于大基金三期以股權(quán)投資為主的運作模式，新計劃更側(cè)重包括直接財政補貼、低息貸款、股權(quán)投資、稅收優(yōu)惠及專項再融資工具等在內(nèi)的直接賦能方式，精準錨定產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)：

• 半導體設(shè)備國產(chǎn)化，重點突破12英寸CMP設(shè)備、晶圓級混合鍵合設(shè)備等海外壟斷型核心裝備；攻堅高端光刻膠（KrF/ArF級）、高純度石英材料等國產(chǎn)化率不足20%的短板品類；

• EDA工具，突破Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外三巨頭壟斷；

• AI芯片與先進計算芯片，扶持3D集成、Chiplet先進封裝技術(shù)及HBM存儲芯片、AI算力芯片等高端產(chǎn)品研發(fā)。

當前，美歐在光刻機、先進制程芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)強化技術(shù)封鎖，即便特朗普政府批準英偉達H200芯片對華出口，但其與國際頂尖技術(shù)存在代差且供應(yīng)鏈穩(wěn)定性存疑，這進一步堅定了中國推進核心技術(shù)自主可控的戰(zhàn)略認知。此前，國內(nèi)官方已通過窗口指導方式引導企業(yè)規(guī)避特定海外芯片，釋放出明確的自主化導向信號，此次資金加碼是對該戰(zhàn)略的強化落地，旨在規(guī)避短期技術(shù)松綁可能滋生的產(chǎn)業(yè)惰性。

與此同時，該計劃與中央經(jīng)濟工作會議提出的“深化拓展‘人工智能+’”戰(zhàn)略要求形成精準呼應(yīng)。通過攻堅高端算力芯片進口依賴難題，為AI技術(shù)在各行業(yè)的深度落地提供底層硬件支撐，夯實創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。在中美半導體供應(yīng)鏈博弈持續(xù)深化的背景下，這種“集中資金辦大事”的政策模式，已成為中國加速半導體全產(chǎn)業(yè)鏈自主化、重構(gòu)全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局的關(guān)鍵抓手。

外界分析認為，5000億元資金的注入，將對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生多層次、長周期的深遠影響。短期維度，可有效緩解本土企業(yè)研發(fā)投入不足的困境，加速設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)驗證進程與規(guī)模化應(yīng)用落地，同時降低企業(yè)研發(fā)試錯風險，引導社會資本深度參與半導體產(chǎn)業(yè)，形成“政策引導+資本協(xié)同”的良性發(fā)展生態(tài)。

中期維度，資金將推動“設(shè)備-材料-制造-封裝-設(shè)計”全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破，逐步完善國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。一方面助力本土企業(yè)縮小與國際頂尖廠商的技術(shù)差距，另一方面能保障成熟制程產(chǎn)能供給以滿足國內(nèi)市場需求，同時推動高端芯片性能實現(xiàn)追趕式提升。

長遠維度，該計劃的核心價值不僅在于資金本身，更在于向全球傳遞中國推進半導體自主化的堅定決心。隨著國產(chǎn)技術(shù)持續(xù)突破，中國將逐步降低對外部半導體供應(yīng)鏈的依賴，提升在全球半導體產(chǎn)業(yè)分工中的話語權(quán)，為人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動化等下游高端產(chǎn)業(yè)提供安全穩(wěn)定的芯片保障，助力制造業(yè)實現(xiàn)高端化、智能化轉(zhuǎn)型。

但需要警惕的是，半導體產(chǎn)業(yè)自主化進程并非坦途，該計劃推進仍面臨多重核心挑戰(zhàn)。其一，技術(shù)迭代風險，半導體研發(fā)具有長周期、高試錯成本特性，巨額資金投入難以在短期內(nèi)消除與國際頂尖廠商的技術(shù)代差；其二，資金效率風險，如何提升資金使用效率、規(guī)避“撒胡椒面”式投放，考驗政策執(zhí)行與資金管理的專業(yè)化水平；其三，外部環(huán)境風險，國際制裁升級可能加劇設(shè)備零部件斷供壓力；其四，產(chǎn)業(yè)節(jié)奏風險，產(chǎn)能擴張若與市場需求錯配，可能引發(fā)部分環(huán)節(jié)短期供需失衡。

責編：Lefeng.shao