意法半導(dǎo)體與SpaceX深化合作,到2027年或交付100億枚芯片
關(guān)鍵詞: 意法半導(dǎo)體 SpaceX 芯片交付 IPO計(jì)劃 商業(yè)航天
十年前,埃隆·馬斯克曾意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery會(huì)面。如今,好消息傳來(lái)。
12月15日,全球芯片制造與商業(yè)航天領(lǐng)域傳來(lái)兩大重磅消息:歐洲芯片制造巨頭意法半導(dǎo)體已向馬斯克的太空探索技術(shù)公司(SpaceX)交付了超過50億枚射頻天線芯片,用于其“星鏈(Starlink)”衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò),且未來(lái)兩年內(nèi)交付量有望翻倍;與此同時(shí),SpaceX正積極推進(jìn)首次公開募股(IPO)計(jì)劃,目標(biāo)在2026年中后期完成上市,有望創(chuàng)下全球資本市場(chǎng)史上最大規(guī)模IPO紀(jì)錄。

消息一出,意法半導(dǎo)體股價(jià)應(yīng)聲上漲。
意法半導(dǎo)體芯片交付量或翻倍
自2015年起,意法半導(dǎo)體便與SpaceX展開深度合作,為其星鏈衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供關(guān)鍵射頻天線芯片。據(jù)意法半導(dǎo)體高管透露,截至目前,公司已向SpaceX交付了超過50億枚射頻天線芯片,這些芯片是"星鏈"衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的核心組件,用于用戶終端。
更為引人注目的是,根據(jù)雙方的合作伙伴關(guān)系,這一數(shù)字到2027年可能會(huì)翻一番,意味著未來(lái)兩年內(nèi)意法半導(dǎo)體將再向SpaceX交付超過50億枚芯片,與過去十年的交付量持平,總量將來(lái)到100億枚。
意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字集成電路部門總裁Remi El-Ouazzane表示:“過去十年中,用戶終端的使用量在數(shù)量上不斷攀升,并有可能在未來(lái)兩年內(nèi)翻一番。”他提到的用戶終端增長(zhǎng),主要得益于星鏈衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的快速擴(kuò)張。目前,星鏈業(yè)務(wù)已覆蓋全球150多個(gè)國(guó)家和地區(qū),擁有約800萬(wàn)用戶,且這一數(shù)字仍在快速增長(zhǎng)中。
“我預(yù)計(jì)更多的低軌道衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商將會(huì)利用這項(xiàng)技術(shù)。”El-Ouazzane還特別提到了意法半導(dǎo)體的BiCMOS技術(shù),尤其是其SiGe(硅鍺)版本,在高性能和抗輻射應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)。這種技術(shù)融合了雙極晶體管的高速度和高增益特性與CMOS的低功耗優(yōu)勢(shì),非常適用于射頻、模擬和數(shù)字電路的單芯片集成,尤其適合在太空惡劣環(huán)境中運(yùn)行。
新一代18nm MCU獲SpaceX采用
在芯片技術(shù)方面,意法半導(dǎo)體不斷推陳出新。2025年11月19日,公司正式發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8,宣稱其為業(yè)界首款基于18nm制程的高性能MCU,并已獲得SpaceX的采用,將部署于星鏈衛(wèi)星星座系統(tǒng)。

STM32V8采用意法半導(dǎo)體18nm FD-SOI工藝制造,集成先進(jìn)的嵌入式相變存儲(chǔ)器(PCM),配備4MB非易失性存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)單元尺寸為當(dāng)前市場(chǎng)最小,兼具高集成度與成本優(yōu)勢(shì)。該MCU搭載Arm Cortex-M85內(nèi)核,主頻高達(dá)800MHz,成為意法半導(dǎo)體迄今性能最強(qiáng)的STM32系列微控制器。
SpaceX星鏈工程部副總裁Michael Nicolls表示:“星鏈衛(wèi)星激光系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體的STM32V8微控制器,并成功部署到太空中,標(biāo)志著星鏈網(wǎng)絡(luò)中推進(jìn)高速連接項(xiàng)目取得了重大進(jìn)展。STM32V8的高性能算力結(jié)合大容量嵌入式存儲(chǔ)器和數(shù)字功能,對(duì)于滿足我們的嚴(yán)苛實(shí)時(shí)處理需求至關(guān)重要。”
SpaceX擬啟動(dòng)史上最大規(guī)模IPO
在商業(yè)航天領(lǐng)域,SpaceX的一舉一動(dòng)都備受關(guān)注。據(jù)多位知情人士透露,SpaceX正積極推進(jìn)首次公開募股(IPO)計(jì)劃,目標(biāo)在2026年中后期完成上市,有望創(chuàng)下全球資本市場(chǎng)史上最大規(guī)模IPO紀(jì)錄。

此次IPO計(jì)劃籌資額將遠(yuǎn)超300億美元,超越沙特阿美2019年創(chuàng)下的290億美元紀(jì)錄,成為有史以來(lái)規(guī)模最大的首次公開募股。SpaceX目標(biāo)估值約為1.5萬(wàn)億美元,接近石油巨頭沙特阿美上市時(shí)確立的市值水平。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,SpaceX預(yù)計(jì)2025年收入將達(dá)到約150億美元,到2026年這一數(shù)字將躍升至220億至240億美元之間。公司收入主要來(lái)源于其星鏈衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)項(xiàng)目,該系統(tǒng)目前由9000多顆低地球軌道衛(wèi)星組成,業(yè)務(wù)已覆蓋150多個(gè)國(guó)家和地區(qū),擁有約800萬(wàn)用戶,規(guī)模遠(yuǎn)超亞馬遜等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
值得注意的是,SpaceX計(jì)劃將部分IPO募集資金用于發(fā)展太空數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目,包括采購(gòu)運(yùn)行這些數(shù)據(jù)中心所需的專用芯片。此前,馬斯克曾表示星鏈衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)可用于在太空中建造大型數(shù)據(jù)中心,這一戰(zhàn)略方向正逐步落地。
商業(yè)航天熱潮推動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)
航天工業(yè)正從政府主導(dǎo)的項(xiàng)目轉(zhuǎn)向快速增長(zhǎng)的商業(yè)市場(chǎng),廣為人知的包括SpaceX的星鏈、歐洲通信衛(wèi)星公司旗下OneWeb低軌衛(wèi)星系統(tǒng)以及亞馬遜名為“Leo”的低軌衛(wèi)星計(jì)劃。這一熱潮正在催生對(duì)能夠處理高數(shù)據(jù)速率并在太空惡劣環(huán)境中生存的專業(yè)芯片的需求。
意法半導(dǎo)體作為芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其與SpaceX的深度合作不僅推動(dòng)了自身專業(yè)芯片業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),也為商業(yè)航天領(lǐng)域的發(fā)展提供了有力支持。該公司表示,未來(lái)將為SpaceX公司的衛(wèi)星平臺(tái)提供即將推出的衛(wèi)星間激光通信鏈路;并且,正在與Eutelsat、法國(guó)航天巨頭泰雷茲(Thales)等歐洲企業(yè)開展相關(guān)合作項(xiàng)目。
隨著商業(yè)航天市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步,意法半導(dǎo)體與SpaceX的合作前景將更加廣闊。
責(zé)編:Luffy