中芯國際：芯片制造供不應(yīng)求，擬擴建12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能

7月7日，中芯國際在“上證e互動”平臺回答投資者提問時稱，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達到98．7％。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4．5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能。

2021年一季度，中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入72．92億元，同比增長13．92％；實現(xiàn)歸母凈利潤10．32億元，同比增長136．39％。根據(jù)公告，中芯國際2021年第二季度業(yè)績將在2021年8月5日（星期四）香港聯(lián)合交易所及上海證券交易所交易結(jié)束后發(fā)布。業(yè)績說明會議將于2021年8月6日（星期五）舉行。

此外，據(jù)浙江日報報道稱，位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試。8英寸晶圓月產(chǎn)能增至7萬片，良品率達99％。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣的是8英寸、12英寸晶圓。中芯紹興量產(chǎn)成功的8英寸晶圓，可用于智能汽車、智能家居家電的芯片制造。