美對華半導體關稅政策放緩 2027 年前暫維持零關稅

綜合外媒體周二(23 日) 報導，美國政府宣布，將對中國半導體產品征收關稅，但相關措施將延后至2027 年中才可能上路，短期內仍維持零關稅。此舉顯示華府在持續對中國芯片產業施壓的同時，也刻意放慢政策節奏，為貿易談判與產業調整保留空間。

美國貿易代表署(United States Trade Representative，USTR) 指出，已完成依《貿易法》第301 條進行的調查，認定中國以「不合理且具非市場導向的政策」追求半導體產業主導地位，相關行為對美國商業活動造成負擔或限制，因此具備采取貿易行動的正當性。

不過，USTR 在聯邦公報公告中表示，短期內不會立即加征新關稅。根據文件，針對中國芯片產品的初始關稅稅率將至少維持零水準18 個月，最快也要到2027 年6 月23 日才可能調升，且實際稅率須至少提前30 天另行公布。

這項調查最初于去年12 月啟動，橫跨前總統拜登任期末期，并在現任總統川普政府期間完成。 USTR 依法必須在調查啟動后12 個月內公布結果，意味著此次公告本身并不等同于立即啟動關稅行動。

分析指出，美方暫緩對中國芯片加征新關稅，也與近期美中關系降溫有關。今年10 月，川普與中國在南韓達成關稅休兵共識，雙方同意避免祭出高額懲罰性關稅，并在科技出口與關鍵礦物議題上尋求緩和。

在此背景下，華府近期也推遲一項原本將限制美國科技產品出口至部分中國企業的規定，并啟動審查程序，評估是否允許向中國出口部分人工智能(AI) 芯片。相關動向引發美國國會內部部分對中鷹派人士憂慮，擔心先進芯片可能被用于提升中國軍事能力。

USTR 的報告指出，中國近年采取更具侵略性的政策扶植本土半導體產業，并試圖在部分關鍵產品上建立外國依賴，進而削弱美國商業競爭力。潛在關稅適用范圍涵蓋二極體、電晶體、原始矽材料、電子積體電路等上游零組件與投入品，但暫不適用于含有中國芯片的終端產品，例如電腦與智能手機。

值得注意的是，拜登政府去年曾在另一項301 條款調查下，將中國半導體產品關稅提高至50%。分析指出，川普政府此次選擇延后實施新關稅，同時保留未來調升空間，也被視為在美中談判破局時，預留新的政策杠桿。

截至目前，中國駐美使館尚未對相關決定作出回應。整體而言，美國此次對中國芯片關稅的安排，顯示華府仍持續將半導體視為戰略產業，但在執行層面轉趨審慎，未來政策走向仍有變數。