中微公司擬收購杭州眾硅64.69%股權(quán)，1月5日復(fù)牌

國際電子商情4日訊 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱：中微公司）于2025年12月31日發(fā)布公告，披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金預(yù)案。根據(jù)預(yù)案，公司計(jì)劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購杭州眾硅電子科技有限公司64.69%股權(quán)，并向不超過35名特定投資者募集配套資金。公司股票將于2026年1月5日開市起復(fù)牌。

本次交易標(biāo)的杭州眾硅成立于2018年5月，主營業(yè)務(wù)為化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。該公司是國內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，其產(chǎn)品包括12英寸晶圓制造拋光設(shè)備、大硅片拋光設(shè)備和碳化硅襯底電化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等，廣泛應(yīng)用于集成電路、大硅片和第三代半導(dǎo)體制造工藝。

交易完成前，中微公司主營業(yè)務(wù)為高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品涵蓋刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備和MOCVD設(shè)備等干法工藝設(shè)備。通過此次收購，中微公司將補(bǔ)齊濕法設(shè)備領(lǐng)域空白，成為具備"刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法"四大前道核心工藝能力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，杭州眾硅2023年、2024年及2025年1-11月營業(yè)收入分別為1.08億元、5287.17萬元和1.28億元，同期凈利潤分別為-1.5億元、-1.62億元和-1.24億元。標(biāo)的公司預(yù)計(jì)2025年度營業(yè)收入約為2.4億元。中微公司2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營收80.63億元，同比增長46.4%；歸母凈利潤12.11億元，同比增長32.66%。

本次交易方案包括兩部分：發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)，以及向特定對象發(fā)行股份募集配套資金。發(fā)行價(jià)格確定為216.77元/股，不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價(jià)的80%。募集配套資金總額不超過發(fā)行股份購買資產(chǎn)交易價(jià)格的100%，所募資金將用于支付交易現(xiàn)金對價(jià)、標(biāo)的公司項(xiàng)目建設(shè)等用途。

中微公司表示，交易完成后雙方將實(shí)現(xiàn)顯著協(xié)同效應(yīng)。在技術(shù)層面，可共享技術(shù)積累，提升產(chǎn)品精準(zhǔn)控制水平；在市場層面，能整合客戶資源，提供成套設(shè)備解決方案；在運(yùn)營層面，可通過整合采購需求提升議價(jià)能力，降低研發(fā)和運(yùn)營成本。

公司同時提示，本次交易尚需完成審計(jì)、評估工作，并需經(jīng)公司董事會再次審議、股東大會批準(zhǔn)、上海證券交易所審核通過及中國證監(jiān)會注冊等程序，交易能否最終完成存在不確定性。標(biāo)的公司也面臨市場競爭加劇、研發(fā)人才緊缺、產(chǎn)品技術(shù)迭代等風(fēng)險(xiǎn)。

中微公司股票因籌劃此次重大資產(chǎn)收購事項(xiàng)，自2025年12月19日起停牌，停牌前每股報(bào)收271.72元，2025年全年股價(jià)漲幅超44%，公司最新市值達(dá)1708億元。此次收購被視為中微公司實(shí)現(xiàn)從"干法"向"干法+濕法"整體解決方案跨越的關(guān)鍵一步，將顯著提升公司在先進(jìn)制程中為客戶提供系統(tǒng)級整體解決方案的能力。