臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠單片晶圓成本高于中國(guó)臺(tái)灣廠141%

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）在推進(jìn)全球產(chǎn)能布局之際，其美國(guó)工廠的生產(chǎn)成本問題也被進(jìn)一步了解。最新分析數(shù)據(jù)顯示，其位于亞利桑那州的晶圓廠（Fab 21）每片晶圓的生產(chǎn)總成本，較其中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)專注于相同5納米家族工藝的Fab 18工廠高出約141%。

根據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的成本拆解， 臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠（Fab 21）在2025年第三季度實(shí)現(xiàn)了新臺(tái)幣4.96億元的盈利，但其每片晶圓的成本高達(dá)16,123美元，而同期臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠（如Fab 18）每片晶圓的成本約為6,681美元。這一數(shù)據(jù)表明，美國(guó)工廠的晶圓成本是臺(tái)灣工廠的2.41倍，成本差距達(dá)到了驚人的141%。

財(cái)務(wù)分析顯示，導(dǎo)致成本巨額差異的主要原因在于美國(guó)工廠的人工及折舊成本遠(yuǎn)高于臺(tái)灣工廠。美國(guó)工廠的人工成本幾乎是臺(tái)灣工廠的兩倍，折舊成本更是高出4.86倍。盡管美國(guó)工廠在建廠初期因缺乏熟練工人和供應(yīng)鏈配套而導(dǎo)致人力成本飆升，但即便在美國(guó)工廠運(yùn)營(yíng)一段時(shí)間后，成本結(jié)構(gòu)并未出現(xiàn)顯著的改善。

2025年臺(tái)積電美國(guó)工廠的毛利率僅為8%

由于成本過高，臺(tái)積電美國(guó)工廠的利潤(rùn)率受到了嚴(yán)重沖擊。數(shù)據(jù)顯示，2025年臺(tái)積電美國(guó)工廠的毛利率僅為8%，而同一時(shí)期的臺(tái)灣工廠毛利率高達(dá)62%。這意味著，美國(guó)工廠的每片晶圓盈利能力遠(yuǎn)不如臺(tái)灣工廠，導(dǎo)致整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑。行業(yè)分析人士指出，這種成本差距是臺(tái)積電在全球布局中必須面對(duì)的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。

對(duì)比中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電美國(guó)工廠晶圓的原材料成本高了100%，人工成本高了100%，而晶圓的折舊成本更是驚人地高了386%，最終導(dǎo)致每片晶圓的整體成本高出141%。這種結(jié)構(gòu)性成本劣勢(shì)，直接推動(dòng)臺(tái)積電必須通過更智能的資本配置來平衡全球產(chǎn)能布局。

高盛預(yù)測(cè)，臺(tái)積電資本支出將超1500億美元

盡管海外擴(kuò)張成本陡增，但市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電的長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景依然充滿信心，驅(qū)動(dòng)力主要來自蓬勃發(fā)展的人工智能（AI）? 領(lǐng)域。國(guó)際知名投行高盛（Goldman Sachs）? 近期發(fā)布報(bào)告，將人工智能視為臺(tái)積電“多年期的增長(zhǎng)引擎”。高盛預(yù)計(jì)，由于AI模型運(yùn)算所需代幣量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)硅（芯片）的需求將持續(xù)超過供應(yīng)，這種產(chǎn)能緊張的局面可能延續(xù)至2027年。

在此背景下，高盛預(yù)測(cè)臺(tái)積電的收入和資本支出將進(jìn)入加速增長(zhǎng)通道。該行預(yù)計(jì)，臺(tái)積電在2026年至2028年這三年間的總資本支出將超過1500億美元。這一巨額投資將用于擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是滿足AI芯片的強(qiáng)勁需求。高盛同時(shí)指出，生產(chǎn)率的提升以及海外晶圓廠對(duì)整體毛利率的輕微稀釋，將共同支撐公司維持結(jié)構(gòu)性的高毛利率水平。

基于對(duì)AI需求的積極展望，高盛已全面上調(diào)對(duì)臺(tái)積電的評(píng)估。報(bào)告顯示，高盛將臺(tái)積電未來12個(gè)月的目標(biāo)價(jià)從新臺(tái)幣1,720元大幅上調(diào)至新臺(tái)幣2,330元，并將2026年及2027年的盈利預(yù)測(cè)上調(diào)了9%至15%。高盛分析認(rèn)為，隨著AI GPU及專用芯片（ASIC）在2026年從5納米向3納米制程遷移，這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)在2026/2027年都將保持滿載運(yùn)行。因此，該行預(yù)測(cè)臺(tái)積電以美元計(jì)價(jià)的營(yíng)收在2026年和2027年將分別實(shí)現(xiàn)30%和28%的同比增長(zhǎng)，顯著高于此前22%的預(yù)測(cè)。

成本轉(zhuǎn)嫁與盈利能力平衡

面對(duì)美國(guó)工廠高企的成本壓力，臺(tái)積電可能需要采取措施以緩解盈利壓力。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，為了收回在美建廠的巨額投資并維持全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，臺(tái)積電可能需要在未來對(duì)先進(jìn)制程的價(jià)格進(jìn)行上調(diào)，或通過提升產(chǎn)能利用率來分?jǐn)偣潭ǔ杀尽Ｈ欢@也意味著全球芯片價(jià)格可能面臨上調(diào)，最終由客戶共同承擔(dān)成本差異帶來的壓力。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃從2026年1月起對(duì)5nm以下先進(jìn)制程啟動(dòng)連續(xù)四年漲價(jià)，平均漲幅3%-5%。美國(guó)工廠生產(chǎn)的芯片已反映30%以上的成本溢價(jià)，這一趨勢(shì)將隨著資本支出增加而進(jìn)一步深化。

AMD CEO蘇姿豐公開表示，亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片成本比臺(tái)灣同類產(chǎn)品高出 5%至20%。她強(qiáng)調(diào)，盡管成本增加，這筆額外支出是值得的，因?yàn)檫@有助于AMD實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片供應(yīng)的多元化。

高盛上調(diào)臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)至新臺(tái)幣2,330元，正是基于對(duì)公司能夠成功轉(zhuǎn)嫁成本并維持盈利增長(zhǎng)的預(yù)期。1500億美元資本支出不僅是為了擴(kuò)大產(chǎn)能，更是為了提升技術(shù)壁壘，增強(qiáng)定價(jià)能力，從而抵消美國(guó)工廠高成本帶來的盈利壓力。

臺(tái)積電正身處一個(gè)關(guān)鍵的十字路口：一方面，其全球化制造戰(zhàn)略不可避免地帶來了顯著的短期成本壓力，美國(guó)工廠的高成本結(jié)構(gòu)即是明證；另一方面，由AI革命帶來的歷史性需求浪潮，正推動(dòng)其資本開支邁向前所未有的高度，并為其長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)提供強(qiáng)大支撐。