TI近年來(lái)最大規(guī)模的芯片漲價(jià) 中國(guó)市場(chǎng)涉及超6萬(wàn)個(gè)型號(hào)

隨著唐納德·特朗普總統(tǒng)加快回流工作，總部位于美國(guó)的芯片制造商正面臨不斷上升的成本壓力，這種壓力現(xiàn)在正在全球供應(yīng)鏈中蔓延。德州儀器 （TI） 向中國(guó)客戶(hù)推出了有史以來(lái)最大規(guī)模的漲價(jià)措施，將 60,000 多種產(chǎn)品的價(jià)格提高了 10% 至 30% 以上，讓分銷(xiāo)商和最終用戶(hù)措手不及。

雖然 TI 的官方通知將 8 月 15 日列為生效日期，但一些中國(guó)客戶(hù)表示，新定價(jià)自 8 月 4 日起已應(yīng)用。價(jià)格大幅上漲反映了終端市場(chǎng)“集成電路通脹”的加劇，并凸顯了中國(guó)更嚴(yán)格的芯片可追溯性規(guī)則如何提高進(jìn)口障礙，促使美國(guó)芯片制造商將成本向下游轉(zhuǎn)移。

大規(guī)模全面漲價(jià)震驚中國(guó)客戶(hù)

與 6 月份涵蓋 3,300 種產(chǎn)品的目標(biāo)上調(diào)不同，本輪融資涵蓋幾乎所有類(lèi)別——從工業(yè)控制和汽車(chē)電子到消費(fèi)和電信芯片。

中國(guó)分銷(xiāo)商報(bào)告稱(chēng)，數(shù)字隔離器和隔離驅(qū)動(dòng)器等工業(yè)組件的漲幅已飆升超過(guò) 25%，一些較舊的低壓差穩(wěn)壓器 （LDO） 的漲幅高達(dá) 30%。

分析師認(rèn)為，此次上漲是 TI 定價(jià)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，提高了傳統(tǒng)芯片價(jià)格，以推動(dòng)采用更新、利潤(rùn)率更高的產(chǎn)品。例如，一款 2018 年代的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器上漲了 22%。

工業(yè)和汽車(chē)行業(yè)受到的打擊最嚴(yán)重

TI 的定價(jià)調(diào)整顯示出三個(gè)明顯的趨勢(shì)。首先，工業(yè)控制芯片（占其產(chǎn)品組合的 40% 以上）出現(xiàn)了廣泛且顯著的增長(zhǎng)。例如，用于工廠(chǎng)自動(dòng)化的 16 位 ADC 芯片從 3.20 美元躍升至 4.10 美元，上漲了 28%。

其次，TI 的最新財(cái)報(bào)顯示，汽車(chē)領(lǐng)域的中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，主要由中國(guó)推動(dòng)。汽車(chē)級(jí)PMIC上漲了18-25%，而電動(dòng)汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)（BMS）隔離器上漲了22%。

第三，消費(fèi)類(lèi)和電信芯片也受到影響，快充IC和射頻前端芯片漲幅為5-15%。
業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，美國(guó)制造成本上升和地緣政治緊張局勢(shì)是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。由于過(guò)去的折扣，TI 的中國(guó)利潤(rùn)率長(zhǎng)期落后于全球平均水平，新的定價(jià)標(biāo)志著向盈利能力而不是市場(chǎng)份額的轉(zhuǎn)變。

此次上漲還表明庫(kù)存周轉(zhuǎn)率已經(jīng)正常化，自動(dòng)化和汽車(chē)需求的可見(jiàn)性更加清晰，使 TI 的舉措成為不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的風(fēng)向標(biāo)。

中國(guó)的可追溯性規(guī)則推高了進(jìn)口成本

中國(guó) CSIA 現(xiàn)在要求芯片進(jìn)口關(guān)稅基于晶圓原產(chǎn)地，實(shí)際上要求每個(gè) IC 提供“出生證明”。該政策為中國(guó)提供了更深層次的采購(gòu)可見(jiàn)性，并為未來(lái)的報(bào)復(fù)提供了空間。
新規(guī)則
給 TI、Microchip 和 Onsemi 等美國(guó)芯片制造商增加了進(jìn)口壓力，使得價(jià)格上漲幾乎不可避免。
分析師警告稱(chēng)，此舉可能會(huì)引發(fā)連鎖反應(yīng)。ADI公司（ADI）等公司可能會(huì)效仿，而下游客戶(hù)可能會(huì)加快庫(kù)存清理并調(diào)整供應(yīng)鏈。

進(jìn)口IC價(jià)格飆升給中國(guó)模擬芯片制造商帶來(lái)了機(jī)會(huì)。SG Micro、3Peak Incorporated 和 Chipsea Technologies（深圳）正在快速行動(dòng)，提供更具成本效益的工業(yè)和汽車(chē)替代品。

TI 于 2023 年在中國(guó)引發(fā)了價(jià)格戰(zhàn)，擠壓了當(dāng)?shù)馗?jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這次全面加息標(biāo)志著該階段的結(jié)束，可能預(yù)示著美國(guó)制造成本和中國(guó)進(jìn)口規(guī)則推動(dòng)的更廣泛重置，中國(guó)的模擬芯片市場(chǎng)可能會(huì)走向重新洗牌。

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