臺積電加速海外布局，美國二廠2027年下半年量產

臺積電1月15日舉辦第四季法說會，董事長魏哲家表示，從2025年便觀察到與AI相關的需求十分強勁，而非AI終端市場則趨于平穩，并出現小幅復蘇。展望2026年，AI模型在消費、企業及國家AI領域的采用持續增加，推動對運算能力的需求，支撐了對最先進芯片的強勁需求。

為應對長期市場需求結構的成長，臺積電、客戶以及其客戶密切合作規劃產能。

魏哲家表示，在美國廠部分，臺積電已加速亞利桑那州產能擴充并順利執行，首座晶圓廠已于2024年第四季成功進入高量產階段；第二座晶圓廠建造已完成，設備搬遷與安裝計劃于2026年進行。為應對客戶強勁需求，亦提前生產排程，預計2027年下半年進入高量產階段；至于第三座晶圓廠已開工建造，臺積電也正申請第四座晶圓廠及首座先進封裝廠的建造許可。

魏哲家也提到，近期剛完成鄰近的第二塊大面積土地購置，以支持現有擴建計劃，并在面對長期AI強勁需求時提供更多靈活性。此計劃將使臺積電能在亞利桑那州建立獨立的Gigafab集群，支持智能手機、AI及HPC客戶的需求。

日本晶圓廠部分，首座特殊晶圓廠已于2024年底開始量產，良率表現優異；第二座晶圓廠建設已啟動，其技術及量產排程將依客戶需求與市場條件決定。

歐洲部分，臺積電已獲得歐盟及德國聯邦、州與市政府強力承諾。德勒斯登特殊晶圓廠建設進度如期進行，量產排程將依客戶需求及市場條件決定。

中國臺灣地區部分，臺積電正在新竹與高雄科學園區規劃多階段2nm晶圓廠，未來將持續投資中國臺灣地區的先進制程與先進封裝設施。

魏哲家指出，通過擴展全球據點，同時持續投資中國臺灣，臺積電將能多年來持續成為全球產業值得信賴的技術與產能供應商。（校對/趙月）