核心收購項目已終止，德福科技終止2025年19.3億元募資計劃

1月15日，德福科技發(fā)布公告稱，公司審議通過相關議案，同意終止2025年度向特定對象發(fā)行A股股票事項。

據(jù)悉，德福科技于2025年9月16日召開第三屆董事會第十七次會議，審議通過了2025年度向特定對象發(fā)行A股股票相關議案。彼時，公司擬通過該次發(fā)行募集資金總額不超過19.3億元，扣除發(fā)行費用后的凈額計劃全部用于盧森堡銅箔100%股權收購項目、銅箔添加劑用電子化學品項目以及補充流動資金。

對于終止發(fā)行的原因，公告明確指出，本次發(fā)行募集資金的主要擬投資項目“盧森堡銅箔100%股權收購項目”已終止，公司結合實際情況經審慎評估后，董事會決定終止本次向特定對象發(fā)行A股股票事項。

另據(jù)1月11日公告，在終止境外收購的同時，德福科技同步披露了境內收購計劃。公司近日與安徽慧儒科技有限公司及其實際控制人王孫根簽署《收購意向書》，擬通過現(xiàn)金收購及增資方式，取得慧儒科技不低于51%的股權，交易完成后慧儒科技將成為其控股子公司。

據(jù)介紹，慧儒科技主要從事高性能電解銅箔的研發(fā)、生產和銷售，產品涵蓋鋰電銅箔和電子電路銅箔，當前年產能達2萬噸，具備成熟的生產能力。