大廠訂單外溢 成熟制程代工迎轉(zhuǎn)單

臺(tái)積電、三星等國(guó)際大廠持續(xù)縮減8英寸晶圓產(chǎn)能配置，全球8英寸晶圓供給面逐步收斂、需求穩(wěn)健回溫的結(jié)構(gòu)下，成熟制程晶圓代工市場(chǎng)的接單能見度與平均銷售單價(jià)（ASP）顯著改善，其中力積電8英寸晶圓產(chǎn)能利用率已由去年下半年約5成多，大幅提升到75％以上，后市仍可望續(xù)拉升，市場(chǎng)看好8英寸晶圓代工價(jià)格具上修空間，成為今年成熟制程族群最重要的運(yùn)營(yíng)利多，1月20日聯(lián)電及力積電股價(jià)同步創(chuàng)下近四年新高。

研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）指出，國(guó)際大廠將資源轉(zhuǎn)向12英寸與先進(jìn)制程，使8英寸產(chǎn)能投資趨于保守，供需結(jié)構(gòu)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，帶動(dòng)8英寸晶圓產(chǎn)能利用率回升，并強(qiáng)化代工廠對(duì)價(jià)格的議價(jià)能力。

在此趨勢(shì)下，中國(guó)臺(tái)灣成熟制程晶圓代工廠被視為最大受惠者，包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等廠商，均擁有相當(dāng)規(guī)模的8英寸產(chǎn)線與成熟制程客戶基礎(chǔ)，可直接受惠于產(chǎn)能回溫與ASP上修。市場(chǎng)法人預(yù)期，今年成熟制程市場(chǎng)將呈現(xiàn)“量?jī)r(jià)齊揚(yáng)”格局，8英寸晶圓代工廠的接單動(dòng)能與獲利結(jié)構(gòu)都有望明顯優(yōu)于去年。

力積電去年下半年時(shí)8英寸晶圓產(chǎn)能利用率僅約五成，12英寸晶圓產(chǎn)能利用率也僅約六成至七成，但隨著今年以來(lái)市場(chǎng)需求明顯回升，目前力積電8英寸晶圓產(chǎn)能利用率已提升至七成至七成五，12英寸晶圓產(chǎn)能利用率更進(jìn)一步拉升至約85％。市場(chǎng)普遍看好，隨著產(chǎn)能利用率與ASP同步改善，力積電今年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁動(dòng)能。

世界先進(jìn)則表示，隨著全球先進(jìn)制程產(chǎn)能長(zhǎng)期處于滿載狀態(tài)，部分原本規(guī)劃在高端制程的產(chǎn)品出現(xiàn)“排擠外溢”效應(yīng)，轉(zhuǎn)向成熟制程承接，使成熟制程產(chǎn)能利用率同步回升，世界先進(jìn)并表示，該公司過去數(shù)年持續(xù)在電源管理IC、功率元件等成熟制程產(chǎn)品線投入研發(fā)與產(chǎn)能建置，相關(guān)投資已逐步到位。隨著AI應(yīng)用放量與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，這些布局將在2026年正式發(fā)酵。

聯(lián)電則持續(xù)強(qiáng)化特殊制程優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大在工控及AI領(lǐng)域接單。在基本面轉(zhuǎn)強(qiáng)及成熟制程題材激勵(lì)下，聯(lián)電與力積電20日股價(jià)同步創(chuàng)下近四年新高，顯示市場(chǎng)資金積極回流成熟制程族群；世界先進(jìn)股價(jià)同樣走勢(shì)強(qiáng)勁，也改寫一年來(lái)新高水準(zhǔn)，反映投資人對(duì)其8英寸晶圓業(yè)務(wù)前景的高度期待。