三星HBM4芯片下月投產，供貨英偉達AI芯片

據一位知情人士周一（1月26日）透露，三星電子計劃下月開始生產其下一代高帶寬內存（HBM）芯片，即HBM4，并供應給英偉達。

去年早些時候，由于供應延遲，三星的盈利和股價受到沖擊，該公司一直在努力追趕其同城競爭對手SK海力士。SK海力士是英偉達人工智能加速器關鍵先進內存芯片的主要供應商。

早盤交易中，三星股價上漲2.2%。

該知情人士拒絕透露更多細節，例如三星計劃向英偉達供應多少芯片。

三星發言人拒絕置評，英偉達方面暫未對此置評。

韓國《韓國經濟日報》周一報道稱，三星已通過英偉達和AMD的HBM4認證測試，并將于下月開始向英偉達供貨。該報道援引了芯片行業消息人士的話。

SK海力士在10月份表示，已與主要客戶完成了明年的HBM供應談判。

SK海力士一位高管本月早些時候表示，該公司計劃下月開始在韓國清州新建的M15X晶圓廠部署硅晶圓，用于生產HBM芯片。但該高管并未詳細說明HBM4是否會在初期生產階段推出。

英偉達首席執行官黃仁勛本月初表示，該公司的下一代芯片Vera Rubin平臺已“全面投產”，這家美國公司正準備在今年晚些時候推出這些芯片，這些芯片將與HBM4芯片配套使用。（校對/趙月）