傳英特爾與蘋果“回歸”合作，瞄準2028年iPhone訂單

據(jù)多位知名分析師近日披露的信息，蘋果公司（Apple Inc.）正積極考慮將其昔日的核心合作伙伴英特爾（Intel）重新納入其核心產(chǎn)品iPhone的芯片制造供應鏈。這一潛在的“回歸”合作，預示著自蘋果在Mac產(chǎn)品線上全面轉向自研芯片后，兩家巨頭可能在未來幾年內(nèi)于更廣闊的移動設備領域再度攜手。

Jeff Pu的最新預測 

廣發(fā)證券（香港）資深分析師蒲得宇（Jeff Pu）在近日發(fā)布的研究報告中指出，英特爾有望與蘋果達成一項新的芯片供應協(xié)議，預計將從 2028年開始，為部分iPhone機型代工生產(chǎn)芯片。

Jeff Pu強調(diào)了此次合作的基本模式：蘋果將繼續(xù)完全掌控芯片的設計環(huán)節(jié)。未來的iPhone芯片仍將基于蘋果自主設計的Arm架構，而英特爾扮演的角色將是與臺積電（TSMC）共同負責芯片的制造。具體而言，Jeff Pu指出，這些為iPhone制造的芯片將采用英特爾規(guī)劃中的下一代先進制程——?“14A”工藝。基于這一時間表推測，英特爾可能承接的是應用于“iPhone 20”或“iPhone 21”系列的A22等芯片的制造訂單。

Jeff Pu的預測顯示，初期的合作可能將聚焦于非Pro系列的標準版iPhone機型。這被市場解讀為蘋果在進一步分散其尖端制造產(chǎn)能風險的同時，也可能借此探索不同制程工藝在成本與性能之間的新平衡點。

盡管臺積電憑借其無與倫比的先進制程技術和良率控制，至今仍是蘋果A系列和M系列芯片最核心、最可靠的制造伙伴，但尋找“第二來源”或“備用產(chǎn)能”已成為蘋果高層的長期考量。

另一方面，英特爾正全力推進其“IDM 2.0”戰(zhàn)略，旨在重振其芯片制造業(yè)務，并對外提供代工服務（IFS）。重返蘋果供應鏈，尤其是進入需求量巨大的iPhone芯片制造環(huán)節(jié)，對于英特爾而言具有里程碑式的意義。這不僅能為英特爾帶來關鍵的營收和產(chǎn)能利用率，更是對其先進制程技術（如未來的14A）最有力的市場背書。獲得蘋果訂單將顯著提升英特爾代工服務（IFS）的長期能見度和盈利能力。

郭明錤此前爆料：18A工藝或先行試水Mac產(chǎn)品線

實際上，關于蘋果與英特爾再度合作的傳聞在業(yè)內(nèi)已流傳一段時間。天風國際證券知名分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在更早的報告中便曾指出，英特爾重返蘋果供應鏈的步伐可能比想象中更早，且首先切入的或是Mac產(chǎn)品線。

郭明錤預測，英特爾最早可能在2027年開始為蘋果量產(chǎn)芯片。具體而言，蘋果已與英特爾簽署相關協(xié)議，并采購了其18A制程的工藝設計工具包（PDK）。若進展順利，英特爾有望在2027年第二或第三季度，使用其18A（或18A-P）工藝，為蘋果交付入門級或低端的M系列芯片。這一預測與Jeff Pu關于iPhone芯片的預測相互呼應，共同勾勒出一幅從電腦到手機、由低端向中端滲透的漸進式合作藍圖。

據(jù)郭明錤報告指出，蘋果已經(jīng)取得了Intel 的工藝設計套件（PDK），初步模擬和研究符合預期，顯示雙方合作并非空穴來風。這筆訂單主要針對MacBook Air 和iPad Pro 使用的入門級M 晶片，預計年出貨量約1500-2000 萬顆。

對臺積電而言，短期內(nèi)其作為蘋果最主要、最先進制程供應商的地位依然無可動搖。

英特爾的主要先進晶圓廠位于美國和歐洲，這與臺積電產(chǎn)能集中于亞洲的布局形成地理上的互補。將部分中低端、需求量大的芯片（如標準版iPhone和入門級Mac的芯片）分流給英特爾，可能有助于蘋果優(yōu)化整體制造成本結構。同時，這也能讓臺積電更專注于為iPhone Pro、Mac Pro等高端產(chǎn)品線提供最頂尖的工藝（如未來的2nm、1.4nm等），實現(xiàn)資源的最優(yōu)配置。

對于英特爾而言，贏得蘋果的代工訂單將是其轉型為全球性晶圓代工廠的關鍵勝利，極大提振市場信心并吸引其他潛在客戶。

目前，蘋果與英特爾均未對上述分析師的預測予以官方評論。