MCU芯片“目前最缺”：Q3或再度漲價 封測環節已率先受益
MCU廠再度漲價的腳步聲漸近。據臺灣地區工商時報報道，受馬來西亞封城措施影響，微控制器（MCU）價格再度看漲。業內人士指出，在IDM廠率先喊漲后，義隆、松翰、纮康及九齊等MCU廠有望在第三季跟進調漲，漲幅落在雙位數水準。
IDM大廠即意法半導體，它已在6月1日全面調漲報價。
此前供應鏈消息指出，因MCU供需缺口持續擴大，以及生產成本持續上漲，MCU大廠盛群傳出將自8月起，再針對產品調漲10%到15%反映生產成本上揚。新唐、松翰等MCU廠也有意跟進調漲。
供求雙因素推動新一波MCU漲價
晶圓代工產能供不應求是新一波MCU漲價的主因。
MCU采用28nm成熟制程，然而，目前成熟制程新設備供給量少，且過去幾年市場沒有太多新產能加入，成熟制程產能供給轉緊。
從需求上看，MCU下游需求多樣化，汽車是全球MCU的第一大應用領域。去年Q1-Q2疫情影響全球汽車銷量，而進入2020年下半年汽車行業復蘇大幅超整車廠預期，整車廠緊急備貨導致上游MCU廠商應對不足，而后MCU缺貨狀態又逐步從汽車蔓延至工控、消費等領域。
有芯片設計企業高管5月透露，半導體芯片目前最缺的還是MCU，隨著晶圓廠產能調配和提升，電源管理芯片和驅動芯片生產已經有所緩解，而MCU構造復雜一些，能夠生產的晶圓廠更少，因此短缺情況更嚴重。
據招商證券分析師鄢凡7月7日研報，MCU供需不平衡狀態至少持續至2021年底，在2022年隨著MCU新增產能逐步釋放，缺貨狀態才將有所緩解。
MCU持續繁榮 封測環節率先受益
除了車用芯片需求，物聯網需求也將助推MCU市場持續繁榮。根據GSMA，到2025年全球聯網設備為252億臺，18-25年CAGR為16%。MCU是物聯網的核心零部件，其價值占到物聯網終端模組的35%-45%。
MCU行業景氣度高企，封測環節已經率先受益。據產業鏈消息，目前MCU封裝產能緊張，最小下單量從年初到近期，翻了5倍。從Q3整體封測報價來看，MCU封裝漲幅最大，為15%，測試也同步上漲15%。將比較而言，驅動IC封裝漲幅為個位數百分比；存儲器封裝需求可見度也較高。
中國MCU市場當前約250-300億元，本土廠商超過100家，但合計市占率卻不足15%，且大多數廠商集中在消費類市場，工控和汽車還有待拓展。相較海外廠商，國內MCU在產品數量和生態建設方面還有不小差距，但在性價比、交貨周期以及客戶服務方面有獨特優勢。
招商證券分析師鄢凡表示，ST、NXP等多級供應商模式導致其MCU產品在20Q3以來出現交貨周期延長和價格暴漲情況，國內客戶為了確保供應鏈安全紛紛將MCU平臺切換至國內廠商。客戶數的增加將有助于國內MCU廠商開發更多產品系列以及建設更完善的生態環境，加速MCU國產化進程。
已上市A股公司中，兆易創新車規級MCU預計近期流片，年底量產；中穎電子以家電領域定制型MCU打開市場，逐步拓展至各類工業場景及消費場景；樂鑫科技是全球領先的物聯網Wi-FiMCU供應商，連續四年銷量排名行業第一；芯?？萍际菄鴥壬贁嫡莆誂DC+MCU全信號鏈技術的企業，與華為、vivo、小米、魅族、香山衡器、樂心醫療等有合作。
封測端，MCU目前多采用打線封裝，封測龍頭日月光擁有豐沛打線封裝產能，環旭電子為其子公司；中瓷電子汽車電子相關產品可用于MCU的封裝。
