SK海力士將獨(dú)家為微軟Maia 200供應(yīng)HBM3E芯片

據(jù)韓媒報道，SK海力士將獨(dú)家為微軟最新人工智能（AI）芯片Maia 200供應(yīng)高帶寬存儲器（HBM）。

SK海力士的最新產(chǎn)品HBM3E將供應(yīng)給微軟Maia 200 AI加速器。并且，SK海力士將作為該產(chǎn)品的獨(dú)家供應(yīng)商參與其中。

微軟AI芯片Maia 200采用臺積電3nm工藝制造，其特點(diǎn)是AI推理任務(wù)效率顯著提升。它使用216GB的HBM3E芯片，并搭載6個SK海力士的12層HBM3E單元。

微軟已在美國愛荷華州的數(shù)據(jù)中心部署這款芯片，并正在將其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到亞利桑那州的數(shù)據(jù)中心。

半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士認(rèn)為，除了英偉達(dá)需求之外，HBM市場還獲得了新的增長動力，這主要得益于各公司自主研發(fā)的AI芯片的出現(xiàn)，旨在降低對英偉達(dá)的依賴，這些芯片不僅包括微軟，還包括谷歌的第七代張量處理單元（TPU）Ironwood和亞馬遜第三代Trainium芯片。

根據(jù)瑞銀集團(tuán)分析，HBM市場領(lǐng)頭羊SK海力士似乎在面向?qū)Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）客戶的供應(yīng)方面擁有優(yōu)勢，這些ASIC客戶包括谷歌、博通和亞馬遜AWS。

SK海力士自2025年9月起已建立HBM4量產(chǎn)體系，并向英偉達(dá)提供了大量付費(fèi)樣品。此外，與英偉達(dá)合作的HBM優(yōu)化項目已進(jìn)入最終認(rèn)證階段，預(yù)計很快將開始最終產(chǎn)品的量產(chǎn)。