阿里平頭哥自研高端AI芯片“真武”正式亮相

1月29日，阿里平頭哥官網上線高端AI芯片“真武810E”產品信息，該芯片實現軟硬件全自研，已在阿里云實現多個萬卡集群部署，服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。

據悉，真武810E采用自研ICN片間互聯技術，ICN（Inter-Chip-Network）是平頭哥自研的片間互聯技術，具有高性能、高帶寬、低延遲優勢，適用于大模型訓練和推理應用。每顆真武810E芯片配備7個ICN片間互聯端口，配合平頭哥自研互聯加速庫，實現多卡協同工作，從而高效支持大模型訓練及推理需求。

近日有消息稱，阿里巴巴正準備將其芯片研發公司平頭哥半導體（T-Head）上市，此舉得益于投資者對這一領域內少數幾家試圖與英偉達競爭的企業的濃厚興趣，而該領域正是熱門的人工智能（AI）加速器業務。

知情人士透露，作為第一步，阿里巴巴計劃將平頭哥半導體重組為一家部分由員工持股的公司，隨后將考慮進行首次公開募股（IPO），但具體時間尚不明確。目前，平頭哥半導體公司仍處于準備的早期階段，估值尚不明朗。

公開資料顯示，平頭哥半導體于2018年9月成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產品系列，涵蓋數據中心芯片渠道推廣、IoT芯片等，實現芯片端到端設計鏈路全覆蓋。（校對/李梅）