2025年日本芯片設(shè)備銷售額首破5萬(wàn)億日元大關(guān)

據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年日本制芯片設(shè)備銷售額年增14%至5.0585萬(wàn)億日元，連續(xù)第2年呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。年銷售額首次突破5萬(wàn)億日元大關(guān)，遠(yuǎn)超2024年的4.4356億日元，連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

2025年12月，日本芯片設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4234.87億日元，較去年同月減少4.5%，為24個(gè)月來(lái)首度陷入萎縮。不過(guò)，月銷售額連續(xù)第26個(gè)月高于3000億日元，連續(xù)14個(gè)月高于 4000 億日元，創(chuàng)史上第6高紀(jì)錄。和2025年11月相比，增加0.7%。

日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達(dá)30%，僅次于美國(guó)位居全球第2大。

SEAJ 1月15日公布的預(yù)估報(bào)告指出，因臺(tái)積電的2nm（GAA）投資全面展開(kāi)，加上以HBM為中心的DRAM投資穩(wěn)健，因此2025財(cái)年（2025年4月-2026年3月）日本制芯片設(shè)備銷售額上調(diào)至4.9111萬(wàn)億日元，將較2024財(cái)年增加3.0%。2026財(cái)年日本芯片設(shè)備銷售額上調(diào)至5.5004萬(wàn)億日元，將年增12.0%。