美半導體行業(yè)協(xié)會：2026年全球半導體銷售額將達1萬億美元

芯片需求旺盛

北京時間2月6日，據(jù)路透社報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周五表示，今年全球半導體銷售額預計將達到1萬億美元。

SIA稱，2025年全球半導體銷售額為7917億美元，同比增長25.6%。這一迅猛增長預計將持續(xù)到今年，因為全球各大科技公司正斥資數(shù)千億美元建設AI數(shù)據(jù)中心。

數(shù)據(jù)顯示，增長最快、同時也是規(guī)模最大的芯片類別，是英偉達、AMD和英特爾生產的先進計算芯片。此類產品的銷售額在2025年增長了39.9%，總計達到3019億美元。第二大類別是存儲芯片，在AI熱潮導致供應短缺的背景下，其價格大幅上漲。存儲芯片銷售額增長了34.8%，達到2231億美元。

SAI總裁兼CEO約翰·紐菲爾(John Neuffer)表示：“全球半導體行業(yè)在2025年創(chuàng)下歷史最高銷售額，接近8000億美元。2026年全球銷售額預計將達到約1萬億美元。半導體是幾乎所有現(xiàn)代技術的基石，AI、物聯(lián)網(wǎng)、6G、自動駕駛等新興技術將持續(xù)推動芯片的強勁需求。”

AI熱潮已席卷芯片產業(yè)的幾乎每個角落。紐菲爾透露，他在近期訪問硅谷時，多家中小型企業(yè)高管均對2026年市場前景表示樂觀。

紐菲爾對路透社表示：“我聽到反復出現(xiàn)的一句話是，‘沒有人知道一年后AI建設會發(fā)展成什么樣，但我的訂單已經(jīng)完全排滿了’。至少在未來一年里，我們正處在一條相當、相當強勁的增長軌道上。”