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              機(jī)構(gòu):2026年存儲(chǔ)器產(chǎn)值達(dá)5516億美元,為晶圓代工2倍以上

              2026-02-09 來源:愛集微
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              關(guān)鍵詞: 晶圓代工 存儲(chǔ)器

              根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,受惠于AI浪潮的推升,存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響,產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至5516億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下2187億美元的新高紀(jì)錄,但存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的2倍以上。

              集邦咨詢指出,上一次存儲(chǔ)器超級(jí)循環(huán)落在2017-2019年,主要由云端數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求所驅(qū)動(dòng),存儲(chǔ)器產(chǎn)值當(dāng)時(shí)也與晶圓代工拉開了顯著差距。

              然而,此次由AI需求驅(qū)動(dòng)的循環(huán)與前一次相比,缺貨的狀況更為全面。AI產(chǎn)業(yè)重心由模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用,更強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)響應(yīng)能力與數(shù)據(jù)存取效率,帶動(dòng)服務(wù)器端對(duì)高容量、高帶寬DRAM的需求持續(xù)擴(kuò)大,單機(jī)搭載容量亦同步提升。除此之外,Nvidia(英偉達(dá))在Vera Rubin平臺(tái)的推廣中,強(qiáng)化了對(duì)高效能存儲(chǔ)的需求,推升Enterprise(企業(yè)級(jí))SSD的重要性。

              另一方面,客戶的需求也已顯著改變,不同于過去以終端客戶為主,此次搶貨潮由CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)拉動(dòng),不僅采購(gòu)量成指數(shù)級(jí)成長(zhǎng),對(duì)價(jià)格的敏感度相對(duì)低,使得價(jià)格漲幅同樣超越前一次超級(jí)循環(huán),并創(chuàng)下新紀(jì)錄。

              TrendForce集邦咨詢指出,在 AI 浪潮未歇且供給缺口短期難以填補(bǔ)的背景下,存儲(chǔ)器原廠掌握了極強(qiáng)的定價(jià)主導(dǎo)權(quán)。隨著 ASP 在供需失衡下持續(xù)被推升至新高,預(yù)期存儲(chǔ)器產(chǎn)值增幅仍將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值。