兩大DRAM巨頭第二季度啟動大幅調價

全球存儲芯片市場正迎來新一輪強勁的價格波動周期。據(jù)行業(yè)消息，占據(jù)主導地位的三星電子與SK海力士已正式通知客戶，計劃在2026年第二季度大幅上調動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的供應價格。此番調價背后，是全球人工智能（AI）投資熱潮所驅動的需求，已遠遠超出頂級制造商的產能擴張速度，市場從“買方市場”徹底轉向“賣方市場”。

正式通知已發(fā)出，價格談判進行中

根據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》（Seoul Economic Daily）近日的報道，三星電子與SK海力士這兩家合計占據(jù)全球DRAM市場大部分份額的廠商，已就第二季度的供應價格上調事宜與客戶展開溝通和談判。盡管具體的漲幅因客戶規(guī)模和合作關系而異，但消息普遍指出，漲幅將相當顯著。對于采購量較小的中小型客戶而言，為獲得穩(wěn)定的芯片供應，可能需要接受比原有合同價格高出超過一倍的報價。

一位行業(yè)內部人士透露，目前三星電子的生產產能僅能滿足市場上約60%持續(xù)飆升的DRAM需求。在這種供需嚴重失衡的背景下，客戶的優(yōu)先考量已經(jīng)從“抵制漲價”轉變?yōu)椤按_保拿到貨”，因此大幅度的價格上調預計不會遇到太大阻力。

漲價并非短期波動，AI驅動結構性需求增長

本輪DRAM價格的上漲趨勢并非偶然的短期供需錯配。自2025年下半年以來，隨著全球各大科技公司競相投資建設AI基礎設施，對用于數(shù)據(jù)存儲和高速處理的DRAM需求便持續(xù)爆炸性增長。市場研究機構Gartner在近期的一份預測中指出，到2026年底，包括DRAM和固態(tài)硬盤（SSD）在內的存儲器價格，整體漲幅可能達到驚人的130%。

行業(yè)專家分析認為，當前的價格飆升反映了一個更深層次的結構性問題：長期的、根本性的需求增長已經(jīng)超越了供應鏈的擴張能力。這源于AI產業(yè)正在從執(zhí)行簡單搜索任務的模型，向能夠替代人類專業(yè)知識的“智能體AI”（Agentic AI）演進。隨著這類AI在企業(yè)、政府乃至個人智能手機中的廣泛應用，支撐其推理和計算過程的DRAM需求將持續(xù)爆發(fā)。

大小客戶境遇分化，合約模式悄然改變

此次漲價潮也進一步加劇了不同規(guī)模客戶之間的“采購力鴻溝”。通常，英偉達、蘋果等全球科技巨頭憑借巨大的采購量，在與三星、SK海力士談判時占據(jù)優(yōu)勢地位。它們通常按季度或半年度簽訂長期供應協(xié)議，提前鎖定價格區(qū)間和采購量，最終的交付價格僅會根據(jù)市場價進行微調。制造商為了維持穩(wěn)定的供應鏈，也會為這些大客戶提供無論市場周期如何都相對優(yōu)惠的價格政策。

然而，中小型客戶傳統(tǒng)上采用反映月度現(xiàn)貨市場價格的合約模式。自去年第四季度DRAM價格開始飆升以來，據(jù)報道，三星和SK海力士已經(jīng)推動這些客戶轉向更有利于供應商的“預購”模式，即按季度確定采購量。這意味著，面臨第二季度合約續(xù)簽的中小客戶，將直接面對反映最新市場行情的大幅漲價提案。

“無論是大客戶還是小客戶，新合約中的產品價格都將反映市場價格，”另一位行業(yè)官員解釋稱，“但當舊合約到期、新合約簽署時，由于沒有事先約定的價格區(qū)間，價格上漲的幅度不可避免地會更大。”

供應增長有限，漲價趨勢或貫穿全年

面對如火如荼的需求，主要制造商的產能擴張卻顯得頗為克制。據(jù)了解，今年三大存儲芯片制造商的DRAM總產能預計將與去年持平，或僅出現(xiàn)個位數(shù)的增長（例如SK海力士預計增長約7%）。高頻寬存儲器（HBM）等高端產品的產能更是早已被預訂一空。

“隨著企業(yè)不僅采用一種AI，而是為不同用途部署兩到三種AI，DRAM的需求持續(xù)增長，”有行業(yè)人士表示，“由于明年的產能都已經(jīng)被預定，價格上漲的趨勢預計將持續(xù)下去。”市場調研機構DRAMeXchange的數(shù)據(jù)也側面印證了價格的迅猛漲勢：DDR4 8Gb產品的價格在去年3月約為1.3美元，到年底已漲至9.3美元，而在今年2月又進一步飆升約40%，達到13美元左右。