物元半導(dǎo)體獲尚頎資本等投資，助推3D堆疊先進(jìn)封裝技術(shù)落地

據(jù)廈門火炬集團(tuán)創(chuàng)業(yè)投資有限公司3月4日消息，近日，廈門火炬集團(tuán)創(chuàng)業(yè)投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“火炬創(chuàng)投”）與高遠(yuǎn)（安吉）股權(quán)投資基金有限公司

（以下簡(jiǎn)稱“高遠(yuǎn)資本”）正式簽署合作協(xié)議，雙方共同投資國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè)物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“物元半導(dǎo)體”），為推動(dòng)國(guó)家半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入資本力量。

同時(shí)，尚頎資本3月4日指出近日完成對(duì)物元半導(dǎo)體的A輪投資，助力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的3D堆疊先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè)加速技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)落地。

物元半導(dǎo)體成立于2022年5月，專注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，以混合鍵合技術(shù)為平臺(tái)，將高密度、高可靠性的3D堆疊技術(shù)規(guī)模應(yīng)用于算力芯片、存儲(chǔ)芯片、定制化特色工藝。 該公司已建立國(guó)內(nèi)第一條專注于混合鍵合的規(guī)模化量產(chǎn)線，產(chǎn)品已導(dǎo)入多家客戶，并已形成商業(yè)化訂單。

據(jù)悉，物元半導(dǎo)體掌握的混合鍵合技術(shù)，通過銅-銅直接鍵合取代傳統(tǒng)凸塊，實(shí)現(xiàn)了10μm以下的超精細(xì)間距互連，在互連密度、帶寬、能效和單位互連成本上帶來數(shù)量級(jí)提升，是支撐3D堆疊與異構(gòu)集成的關(guān)鍵突破。