芯片現(xiàn)貨市場行情分析 — 聯(lián)創(chuàng)杰2026年2月刊

本 期 熱 點

MLCC爆了！漲價，已成被動元件新常態(tài)

FPGA 交期拉長，AI需求引爆供應(yīng)鏈危機

AI需求激發(fā)供應(yīng)短缺已傳導(dǎo)至消費電子，存儲市場分化信號顯現(xiàn)

功率半導(dǎo)體正在進(jìn)入新的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)階段

被動元件行業(yè)

進(jìn)入2026年，被動元件行業(yè)正以前所未有的聲勢宣告新一輪景氣周期的到來，不同于歷史上主要由短期供需錯配驅(qū)動的價格波動，本輪漲價呈現(xiàn)出鮮明的“多點開花、層次遞進(jìn)”特征。由關(guān)鍵原材料價格飆升引發(fā)的成本壓力開始在產(chǎn)業(yè)鏈中傳導(dǎo)，白銀作為電極漿料的關(guān)鍵材料，年內(nèi)價格漲幅一度超過50%，加之需求紅利的雙重作用下，從臺系龍頭YAGEO對旗下PULSE磁珠產(chǎn)品開出“2026年漲價第一槍”，到陸資代表風(fēng)華高科對MLCC、電阻、電感等全品項啟動年內(nèi)第二輪調(diào)漲，再到日系巨頭MURATA、PANASONIC的跟進(jìn)，漲價浪潮已覆蓋鉭電容、MLCC、電阻、電感等所有核心品類。

以下為2025年下半年開始被動器件漲價不完全統(tǒng)計：

• TE 2025.12.4發(fā)布漲價函，從2026.1.5開始生效，未寫明漲價幅度

• FENGHUA 2025.11.17發(fā)布漲價函，從2026.1.1開始生效，預(yù)計漲幅5%—30%

• HONGFA 2025.12.15發(fā)布漲價函，從2026.1.1開始生效，預(yù)計漲幅5%—15%

• KEMET 2025.10.24發(fā)布漲價函，從2025.11.1開始生效，預(yù)計漲幅20%—30%

• PULSE 2026.1.2發(fā)布漲價函，即日起生效

• WALSIN 2026.1.8發(fā)布漲價函，從2026.2.1開始生效，預(yù)計漲幅15%—25%

• YAGEO 2026.1.16發(fā)布漲價函，從2026.2.1開始生效，預(yù)計漲幅15%—20%

• Uni-Royal 2026.1.16發(fā)布漲價函，即日起生效

FPGA

受AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)式增長的沖擊，全球先進(jìn)制程封測廠產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，直接導(dǎo)致FPGA交期大幅延長，以XILINX品牌為例，當(dāng)前主流 FPGA 系列交期已全面拉長至24至52周，具體情況如下：

從28nm到最先進(jìn)的7nm制程，全系列交期都已突破半年，部分高端型號甚至需要等待一整年才能到貨。AI與數(shù)據(jù)中心終端客戶大批搶先鎖定先進(jìn)制程產(chǎn)能，封測廠也向高毛利AI行業(yè)傾斜，F(xiàn)PGA 產(chǎn)能被嚴(yán)重分流，不僅是XILINX、其他INTEL/LATTICE等FPGA龍頭行業(yè)普遍遭遇期貨交期延長反饋，現(xiàn)貨商對于緊缺物料報價則不松口，部分型號相對去年漲幅巨大。建議客戶前瞻性規(guī)劃，盡早下單今年的物料需求，越早下單鎖定庫存，越能規(guī)避后續(xù)風(fēng)險；或是通過提前備貨，有效降低突發(fā)缺料和價格劇烈波動帶來的沖擊。

全球存儲芯片產(chǎn)業(yè)

全球存儲芯片產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪“超級周期”，存儲芯片巨頭們頗有些坐地起價的架勢，而沒有內(nèi)存可用的消費電子市場首當(dāng)其沖：受存儲器漲價影響，終端廠商成本上升，進(jìn)而選擇調(diào)升產(chǎn)品價格。從2023年的行業(yè)谷底爬出后，AI熱潮引發(fā)存儲芯片需求激增、供不應(yīng)求，價格大漲。與此同時，來自消費電子市場的傳統(tǒng)內(nèi)存需求則在一定程度上被抑制；相關(guān)AI存儲芯片擠占消費電子產(chǎn)能供應(yīng)，推動整體存儲器價格上漲。此起彼伏間，存儲行業(yè)眼下的超級周期看起來還會持續(xù)頗久；預(yù)測2026年全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收有望達(dá)到約2310億美元，較2023年低谷時期增長超四倍；許多科技巨頭包下韓國酒店長期駐守為搶購芯片，國產(chǎn)存儲企業(yè)也正迎來黃金發(fā)展期。但值得注意的是隨著DDR5全面普及、國產(chǎn)存儲替代產(chǎn)能逐步釋放，以及現(xiàn)貨市場炒作熱度消退，DDR4的超級牛市大概率已經(jīng)結(jié)束。當(dāng)前實際DDR4市場占比不足30%，僅在醫(yī)療設(shè)備、工控系統(tǒng)等迭代周期較長的產(chǎn)品中存在少量剛性需求；隨著主流整機廠商加速切換到DDR5平臺，未來DDR4市場需求可能出現(xiàn)斷崖式下跌，市場空間將進(jìn)一步被擠壓。

2026年開年，覆蓋全球、橫跨IGBT、MOSFET、二極管、功率 IC的漲價潮已然拉開序幕，主流廠商紛紛宣布開始從2月開始提價，漲幅在10%—20%之間，分析因素如下，供應(yīng)方面：銅、鋁、銀、鈀等重金屬原材料價格抬升，8英寸晶圓代工報價同步上調(diào)且產(chǎn)能縮減至少10%，部分產(chǎn)線轉(zhuǎn)向高毛利產(chǎn)品；中低壓MOSFET供給存在階段性真空，交期無限期拉長。但需求方面卻未降溫：新能源汽車、光伏儲能、AI 服務(wù)器等需求市場持續(xù)拉動用量，經(jīng)過近3年的去庫存化恢復(fù)健康水平之后，終端客戶“買漲不買跌”的提前拉動備貨補庫存則進(jìn)一步推動現(xiàn)貨市場“量價齊升”。當(dāng)新能源汽車需求放緩、光伏儲能階段性調(diào)整時，功率器件曾短暫承壓；但AI數(shù)據(jù)中心突然成為第三增長極，直接改變了需求曲線，出現(xiàn)了產(chǎn)能重新分配帶來的階段性漲價。接下來圍繞機器人的需求帶來的功率半導(dǎo)體供需結(jié)構(gòu)調(diào)配才剛剛開始，車規(guī)IGBT和SiC仍是長期趨勢；功率半導(dǎo)體正在進(jìn)入新的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)階段。

原 廠 動 向

市 場 動 向

熱點詞匯：

模擬器件市場全面復(fù)蘇、行業(yè)進(jìn)入成本驅(qū)動型漲價周期、核心動力來自AI與存儲兩大領(lǐng)域

模擬器件

ADI 市場情緒已經(jīng)開始發(fā)酵，個別現(xiàn)貨價格已開始按15%的漲幅起調(diào)漲報價，期貨周期持續(xù)延長，由20周以內(nèi)延期到39周水平，原廠同時進(jìn)行出貨管控；部分市場現(xiàn)貨商惜售現(xiàn)貨且同步調(diào)高期貨報價，所有未發(fā)貨訂單均按新價執(zhí)行。漲價引發(fā)市場囤貨需求顯著升溫，預(yù)計在年前會有一波成交高峰；

TI 整體價格上漲10%—30%，其中超過40%的產(chǎn)品漲幅超過30%。受影響顯著的工業(yè)控制與汽車電子領(lǐng)域，數(shù)字隔離器與隔離驅(qū)動器價格上漲超25%，汽車級PMIC（電源管理芯片）價格上漲18%—25%；

DSP 產(chǎn)品如

TMS320C6678x/6674x/6416x/6455x，目前平均交期在18周左右；但據(jù)悉由于晶圓廠調(diào)漲代工價格，此類成本的增加在未來一定會被轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品上，存在漲價的必要前提；

通用物料 如CCx等無線連接芯片、SNx邏輯芯片、TPSx、TLVx等電源管理芯片在中國區(qū)域現(xiàn)貨價格相對平穩(wěn)，且?guī)齑娉渥恪⒅苻D(zhuǎn)較快；不排除未來受其他區(qū)域投訴而導(dǎo)致原廠會進(jìn)行價格調(diào)整的可能性。

邏輯器件

ALTERA FPGA器件面臨嚴(yán)峻的供應(yīng)短缺，產(chǎn)能被AI需求搶占，交期持續(xù)拉長；

XILINX AI驅(qū)動下FPGA市場持續(xù)增長，推動高端FPGA向AI推理加速轉(zhuǎn)型，晶圓廠調(diào)漲代工價格加上被搶占產(chǎn)能份額，高端FPGA未來貨期不理想，現(xiàn)貨價格上漲空間較大；7系列物料結(jié)束清庫存階段，期貨價格相較此前有上漲；交期延長至24-52周，預(yù)計2026年FPGA缺貨漲價是大勢所趨。

MCU器件

由于受需求和庫存影響市場波動相對可控。

ST 目前反饋交期延長至16-18周，期貨價格在年前有一定的調(diào)整；

NXP 汽車MCU仍然供不應(yīng)求，常規(guī)物料詢價動作較之前有增多，但成交寥寥；

MICROCHIP 8、16位MCU平均交期在12-16周左右，個別車規(guī)級器件交期有延長趨勢。

分立器件

MOSFET、IGBT因新能源汽車與光伏需求穩(wěn)定，價格小幅上行，貨期持續(xù)延長；部分通用型號因庫存較高價格平穩(wěn)；

ONSEMI 受NEXPERIA缺貨風(fēng)波影響，MOS管、晶體管、部分PMIC器件價格上漲，交期有延長到平均交期在18-40周，部分已達(dá)46周以上或更長；

VISHAY DIODES、MOSFETs貨期維持10-24周；

INFINEON 受到NEXPERIA部分車規(guī)級MOS和晶體管缺貨影響，部分替代品功率MOSFET（IPW/IPB/IKW系列）也開始漲價，交期延長。本月2月5日INFINEON公布漲價函，多款功率開關(guān)及集成電路于2026.4.1新價格開始生效。

被動器件

中低端產(chǎn)品競爭激烈、價格承壓；高端車規(guī)級與工業(yè)級產(chǎn)品因認(rèn)證壁壘價格穩(wěn)定；

鉭電容 貨期延長，AVX交貨期目前20-28周，Kemet/Yageo 28-47周左右；

MLCC類目前以MURATA/SAMSUNG為首的MLCC龍頭產(chǎn)能拉滿，Kemet/Yageo、AVX目前交期拉長至26-32周左右，TDK 在26-30周左右，車規(guī)級、AI服務(wù)器專用的高端 MLCC價格漲幅10%—20%；

連接器 交期拉長至26周以內(nèi)，但大部分產(chǎn)品價格上漲趨勢明顯，供應(yīng)和材料的中斷加劇了連接器配件的生產(chǎn)壓力，再加上由于關(guān)稅相關(guān)導(dǎo)致價格波動。

存儲產(chǎn)品

DDR 受春節(jié)假期影響，市場呈量縮價穩(wěn)格局，采取觀望策略并優(yōu)先消化庫存；NAND FLASH 在工控與車用強勁需求支撐下，預(yù)期供需失衡將延續(xù)，上半年價格漲勢依然強勁；NOR FLASH加入缺貨潮。

DRAM 

DDR3 受產(chǎn)能擠壓，原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高利潤的HBM和DDR5，直接斷供或大幅削減DDR3產(chǎn)能，甚至是一貨難求；

DDR4 8G/16G在春節(jié)前價格虛高，且賣家惜售心態(tài)普遍；16G貨源有限，價格相對穩(wěn)定，低價貨快速成交；

DDR5 在服務(wù)器DRAM領(lǐng)域中的出貨量占比已超過90%?，服務(wù)器內(nèi)存條突破4萬元，未來DDR5 RDIMM供應(yīng)仍存在缺口，價格持續(xù)走高；

NOR FLASH  MXIC交期已拉長至8-10周，價格漲幅顯著；

NAND FLASH Kioxia/SanDisk 貨源極少，價格已高于SAMSUNG，且市場傳其2026年或減產(chǎn)一半；Winbond上調(diào)20%—30%并間歇性封盤。

 企 業(yè) 簡 介

深圳市聯(lián)創(chuàng)杰科技有限公司于2009年成立，是集電子元器件分銷、代理、庫存及技術(shù)方案于一身的增值服務(wù)商。總部位于深圳，在蘇州、杭州、香港、新加坡、泰國等地均設(shè)有辦事處。

2024年以來，公司躋身全球電子元器件分銷商頂尖陣營，榮膺全球25大獨立分銷商TOP10、亞太頂級分銷商TOP3等榮譽；并于2025年首度獲得全球電子元器件供應(yīng)鏈行業(yè)TOP50第21位，首登中國本土分銷商TOP25等國際權(quán)威排名。歷年也多次斬獲十大分銷商、優(yōu)秀供貨能力分銷商等大獎，是國內(nèi)首批獲國家CNAS實驗室權(quán)威認(rèn)可的獨立分銷商。

200多位專業(yè)的聯(lián)創(chuàng)杰人，7天24小時隨時在崗，將遍布全球7000多家優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商現(xiàn)貨和訂貨產(chǎn)品，高性價比、快速響應(yīng)地提供給全球3000多家合作伙伴。

擁有2000平智能倉儲基地及品質(zhì)檢測中心，獲得AS6081、AS9120、ESD S20.20、ISO9001等認(rèn)證。首創(chuàng)CSD品質(zhì)管理體系，將供應(yīng)商動態(tài)管理，三級品質(zhì)檢測，6S倉儲管理和PDCA售后服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)都納入嚴(yán)格管控流程，保障為客戶提供的每一個芯片都100%合格。

業(yè)務(wù)主要覆蓋工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、電力電子、通訊網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、新能源等，交易客戶涉及領(lǐng)域廣泛，與眾多國內(nèi)知名企業(yè)均有戰(zhàn)略合作。

我們期待著與更多芯片上下游的合作伙伴，攜手共贏，為中國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。