晶合集成：近期產能利用率維持在高位，正在進行四期項目建設

近日，晶合集成在接受機構調研時表示，目前總產能約16萬片/月，現在正在進行四期項目的建設。近期各項業務經營正常，產能利用率維持在高位。

據介紹，公司四期項目將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，布局40nm及28nm的CIS、OLED、邏輯等工藝，產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車、人工智能及存儲等領域。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及配套服務，擁有150nm-28nm多元化制程工藝，目前具備顯示驅動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、邏輯芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工藝平臺晶圓代工的技術能力，產品應用涵蓋智能手機、平板顯示、安防、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網、存儲等領域，可為客戶提供豐富的產品解決方案。

目前，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產；55nm邏輯芯片實現批量生產；40nm高壓OLED顯示驅動芯片實現批量生產；28nm邏輯工藝平臺完成開發。

從過去幾年來看，DDIC的營收占比在不斷下降，CIS占比不斷上升，從2023年半年度營收占比約4%，成長到2025年度營收占比超20%，成長較快。

另外，公司目前部分產品的代工價格已有所上調，后續公司將通過優化產品結構、提升運營效率、拓展應用領域等方式積極應對市場變化，并結合客戶需求與市場動態，制定合理的定價策略。