AMD蘇姿豐將赴韓會(huì)見三星李在镕，探討HBM芯片供應(yīng)合作

據(jù)報(bào)道，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）將于下周在韓國(guó)會(huì)見三星電子董事長(zhǎng)李在镕，討論在人工智能（AI）芯片所需的高帶寬內(nèi)存（HBM）供應(yīng)方面開展合作。

業(yè)內(nèi)人士稱，蘇姿豐將于3月18日訪問韓國(guó)，并計(jì)劃會(huì)見包括李在镕和Naver CEO Choi Soo-yeon在內(nèi)的重要合作伙伴。

Naver表示，Choi Soo-yeon與AMD的會(huì)面已安排，但拒絕透露具體議程。

蘇姿豐與李在镕的會(huì)晤正值市場(chǎng)對(duì)包括HBM、DRAM和NAND在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片需求激增之際。AMD、英偉達(dá)和其他大型科技公司都在競(jìng)相利用這些技術(shù)構(gòu)建數(shù)據(jù)中心和驅(qū)動(dòng)AI的系統(tǒng)。

預(yù)計(jì)蘇姿豐還將與韓國(guó)最大的互聯(lián)網(wǎng)門戶網(wǎng)站和搜索引擎提供商N(yùn)aver探討更廣泛的合作。

報(bào)道稱，這些合作領(lǐng)域包括擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心所需的半導(dǎo)體供應(yīng)、構(gòu)建自主AI基礎(chǔ)設(shè)施以及在下一代計(jì)算技術(shù)方面開展合作。

蘇姿豐此次訪問預(yù)計(jì)將與英偉達(dá)年度開發(fā)者大會(huì)GTC同期舉行，該大會(huì)將于3月16日至19日在加利福尼亞州圣何塞市舉行。（校對(duì)/趙月）