年度特刊 | 芯片原廠2025年業(yè)績盤點(diǎn)及2026年市場行情展望
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體營收 ADI業(yè)績 TI營收 芯片現(xiàn)貨市場
據(jù)Gartner初步數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體營收達(dá)7930億美元，同比增長21%，AI芯片需求重塑行業(yè)并推動(dòng)整體市場增長；相關(guān)產(chǎn)品包括處理器、HBM和網(wǎng)絡(luò)芯片占總半導(dǎo)體銷售額的接近1/3。預(yù)計(jì)2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將超1.3萬億美元。
在2025財(cái)年，ADI收入約為110.2億美元，較2024年增長17%，毛利約為67.73億美元，毛利率高達(dá)69.3%，相較2024財(cái)年的67.9%有所提升，主要受產(chǎn)能利用率提升推動(dòng)。展望2026財(cái)年ADI預(yù)計(jì)Q1收入為31億美元，2026財(cái)年盈利能力有望進(jìn)一步提升。
縱觀2025年財(cái)年TI總營收達(dá)到176.82億美元，同比增長13.05%，顯示業(yè)務(wù)從2024年的低谷中穩(wěn)步回升；盡管第四季度業(yè)績表現(xiàn)平平，TI對2026年Q1的增長指引主要由訂單量改善而非價(jià)格驅(qū)動(dòng)；這意味著市場正回歸到由終端真實(shí)需求主導(dǎo)的正常軌道，預(yù)計(jì)Q1營收中值將達(dá)到45億美元；相信AI熱潮驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心AI訓(xùn)練與推理帶來的電力基礎(chǔ)設(shè)施需求，會(huì)持續(xù)拉動(dòng)高性能模擬和電源管理芯片的銷售。
2025財(cái)年總營收122.69億美元，同比減少2.74%；汽車業(yè)務(wù)作為公司業(yè)績的核心支柱，Q4中汽車業(yè)務(wù)營收18.76億美元，同比增長5%；工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)環(huán)比增長11%，移動(dòng)業(yè)務(wù)環(huán)比增長13%，顯示出消費(fèi)電子與工業(yè)端的去庫存化已見成效。NXP預(yù)計(jì)26年Q1營收中值為30.9億美元，仍然面臨供應(yīng)過剩的問題而關(guān)稅政策則進(jìn)一步延緩了復(fù)蘇進(jìn)程。
2025年財(cái)年合計(jì)實(shí)現(xiàn) 638.87億美元收入，增長24%；半導(dǎo)體解決方案部門增長22%，基礎(chǔ)設(shè)施軟件部門增長26%；核心驅(qū)動(dòng)力為AI與VMware業(yè)務(wù)，其中AI營收同比大增65%至200億美元；帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全年?duì)I收達(dá) 370億美元；基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)受益于VMware云基礎(chǔ)架構(gòu)的廣泛應(yīng)用，營收同比增長26%至270億美元。其中2025財(cái)年第四季度（截至2025.11.2）實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營收達(dá)180.15億美元，同比增長28%。
2025財(cái)年（截至2025.3.1）全年?duì)I收44.02億美元，同比下降42.3%；全球半導(dǎo)體周期調(diào)整與下游需求減緩對其營收造成了顯著沖擊。但考慮2025財(cái)年償還3.56億美元債務(wù)，真實(shí)經(jīng)營狀況并未失衡。
2026財(cái)年Q1（截至2025.3.31）：凈銷售額為?10.755億美元?。
2026財(cái)年Q2（截至2025.6.30）：未直接公布，但根據(jù)行業(yè)趨勢和公司指引，可合理推斷為穩(wěn)步增長。
2026財(cái)年Q3（截至2025.12.31）：凈銷售額為?11.86億美元?。
展望2026財(cái)年Q4凈銷售額預(yù)期中間值為12.60億美元。
2025年?duì)I收118.37億美元，下降10.64%。營業(yè)利潤1.75億美元，凈利潤1.66億美元。消費(fèi)電子扛起大旗，汽車業(yè)務(wù)拖后腿。2026年Q1業(yè)務(wù)指引中值是凈營收30.4億美元，戰(zhàn)略重點(diǎn)仍然是加快技術(shù)創(chuàng)新、鞏固在汽車、工業(yè)芯片的技術(shù)壁壘；執(zhí)行全球制造布局重塑與全球成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化計(jì)劃，并強(qiáng)化自由現(xiàn)金流的創(chuàng)造。2026年模擬廠商的漲價(jià)共識(shí)基本確定，預(yù)期有望進(jìn)入量價(jià)齊升的復(fù)蘇周期。
2025年銷售額達(dá)到333.6萬億韓元（約合1.6213萬億元人民幣），同比增長10.87%；全年?duì)I業(yè)利潤為43.6011萬億韓元（約合2111.94億元人民幣），同比增長33.2%。
2025財(cái)年?duì)I業(yè)收入為97.1467萬億韓元（約合4721億元人民幣）同比增長47%，營業(yè)利潤為47.2063萬億韓元（約合2261億元人民幣），同比激增101%。凈利潤為42.9479萬億韓元（約合2057億元人民幣），同比暴增117%。此次業(yè)績遠(yuǎn)超2024年創(chuàng)下的歷史最高紀(jì)錄，SK HYNIX決定向員工發(fā)放相當(dāng)于基本工資2964%的績效獎(jiǎng)金！
2025財(cái)年（截至2025.8.31）合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收373.78億美元（約合 2658.88億元人民幣），同比增長48.85%；凈利潤為7.78億美元（約合53.22億元人民幣），AI驅(qū)動(dòng)之下，作為AI服務(wù)器核心組件的HBM在2026年的產(chǎn)能已經(jīng)提前售罄。盡管已經(jīng)MICRON正在積極擴(kuò)產(chǎn)，但從設(shè)備導(dǎo)入、工藝爬坡到客戶認(rèn)證仍需較長時(shí)間，內(nèi)存芯片短缺問題預(yù)計(jì)在2028年前難以得到緩解。
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