光迅科技3.2T NPO全球首發(fā) 業(yè)界率先完成頭部CSP全系列驗(yàn)證

光迅科技將在2026年光纖通信博覽會(huì)(OFC 2026)上展示全球首款3.2T硅光單模NPO模塊。該產(chǎn)品已于數(shù)月前完成送樣測(cè)試，成為業(yè)界率先達(dá)成這一里程碑的廠商。

本次送樣涵蓋完整NPO系統(tǒng)方案，包括光引擎OE、外置光源模塊ELSFP，及光纖管理模組FMU-Shuffle，具備面向系統(tǒng)級(jí)集成驗(yàn)證的全套能力。更值得關(guān)注的是，光迅科技同期在國(guó)內(nèi)頭部CSP已完成 3.2T NPO全系統(tǒng)驗(yàn)證，成為業(yè)界首家實(shí)現(xiàn)該突破的光模塊廠商，這也標(biāo)志著該技術(shù)正式從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模化工程落地。

這款3.2T硅光單模NPO模塊依托光迅科技在硅光集成領(lǐng)域的深厚積淀，采用先進(jìn)的技術(shù)架構(gòu)與制造工藝，在性能、功耗與兼容性上實(shí)現(xiàn)多重突破。產(chǎn)品采用32×100G架構(gòu)，嚴(yán)格遵循OIF標(biāo)準(zhǔn)要求，封裝尺寸僅為22.5mm×35.1mm，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)LGA接口實(shí)現(xiàn)連接，實(shí)現(xiàn)了光引擎與主芯片的解耦部署，兼顧了集成度與可維護(hù)性。在核心芯片方案上，光側(cè)采用高密度通道收發(fā)一體硅光芯片，電側(cè)采用純模擬線性直驅(qū)技術(shù)，省去了傳統(tǒng)方案中的DSP芯片，典型功耗僅約21W，顯著低于同帶寬DSP方案，完美破解了AI算力場(chǎng)景下的功耗瓶頸。

光性能方面，該模塊發(fā)端典型TDECQ僅1.9dB，符合IEEE 802.3bs DR4標(biāo)準(zhǔn)，收端靈敏度優(yōu)于-5dBm@1E-6，同時(shí)可與傳統(tǒng)DSP DR4光模塊實(shí)現(xiàn)互通，支持現(xiàn)網(wǎng)平滑演進(jìn)與混合組網(wǎng)，適配存量數(shù)據(jù)中心的升級(jí)需求。

更值得行業(yè)關(guān)注的是，光迅科技在技術(shù)商業(yè)化落地層面實(shí)現(xiàn)了重大突破——同期已在國(guó)內(nèi)頭部CSP（云服務(wù)提供商）完成3.2T NPO全系統(tǒng)驗(yàn)證，成為業(yè)界首家實(shí)現(xiàn)該突破的光模塊廠商。