氦原子束光刻機創企Lace獲4000萬美元A輪融資，光束寬度僅0.1nm

總部位于挪威的芯片制造設備初創公司Lace宣布，已獲得4000萬美元融資，用于進一步開發一項有望顯著提升半導體設計和制造水平的技術。

Lace公司完成A輪融資，由Atomico領投，微軟旗下風險投資機構M12、Linse Capital、西班牙技術轉型協會和Nysn?也參與了投資。Lace拒絕透露其整體估值，該公司已開發出原型系統，并計劃在2029年在一家試點晶圓廠（Fab）部署測試工具。該公司于今年2月在一次科學光刻峰會上發表了一篇受邀研究論文，介紹了其研究成果。

為了制造尖端芯片，臺積電和英特爾等制造商采用光刻工藝，利用光繪制復雜的電路，這些電路構成了先進人工智能（AI）芯片的基礎。

制造商們競相縮小芯片組件的尺寸，并在有限的硅片面積上集成更多功能，以提升計算能力。他們使用由荷蘭ASML生產的光刻機系統，該公司在該領域占據主導地位。

隨著新一輪初創公司的涌現，該領域再次吸引了投資者和政府的關注，其中一些公司的目標是與ASML展開競爭。

Lace公司開發一種全新的技術。該公司工程師們摒棄了傳統的光刻技術，轉而采用氦原子束進行光刻。Lace首席執行官Bodil Holst表示，憑借這項技術，Lace將能夠制造出比現有技術小十倍的芯片。

Bodil Holst說：“我們的技術有望拓展芯片制造的路線圖，并使我們能夠實現一些原本不可能實現的功能。”

芯片行業研發創新中心Imec光刻技術科學總監John Petersen表示，氦原子束的主要優勢在于，它可以將晶體管等現代芯片的基本組成單元的尺寸縮小一個數量級，達到“幾乎難以想象”的程度。

Lace公司用于制造芯片的氦原子束寬度約為一個氫原子，即0.1nm。ASML光刻機使用波長約為13.5nm的光束；而一根頭發的直徑約為10萬nm。

更小的晶體管和其他特性將使芯片制造商能夠大幅提升先進AI處理器的性能，遠超目前的水平。Lace的Bodil Holst表示，其技術將使芯片制造商能夠以“最終的原子級分辨率”印刷晶圓。（校對/趙月）