兩芯片公司被判承擔超14億元補充賠償責任，因下落不明被公告送達判決書
日前，四川省成都市龍泉驛區人民法院就原告成都興蓉環保科技股份有限公司與被告成都積體半導體有限責任公司、真芯（杭州）半導體有限責任公司及第三人成都高真科技有限公司之間的股東損害公司債權人利益責任糾紛一案作出一審判決，并通過公告方式送達民事判決書。
法院判決明確：被告成都積體半導體有限責任公司應在未繳納出資 617411694.14 元及其利息范圍內，對第三人在另案（2025）川 0191 民初 2418 號民事判決中所負債務未能清償的部分承擔補充賠償責任；被告真芯（杭州）半導體有限責任公司亦應在未繳納出資 850170597.79 元及其利息范圍內，對同一債務未清償部分承擔補充賠償責任。
因兩被告下落不明，法院依法通過公告形式送達判決書。公告期滿后視為送達，當事人如不服判決，可在公告期滿后 15 日內向成都市中級人民法院提起上訴。逾期未上訴的，判決將發生法律效力。
集微網此前報道曾指出，高真科技曾是成都格芯潛在的接盤者，原計劃在其基礎上建設DRAM生產線。但一位知情人士告訴集微網，由于格芯成都工廠存在諸多問題，雙方未能談攏，成都高真科技不得不另尋出路。
2024年7月23日，興業證券股份有限公司作為多只公司債券的債權代理人，發布臨時債權代理事務報告，就成都高新投資集團有限公司（以下簡稱“發行人”）出售轉讓資產事項向債券持有人進行披露。根據發行人2024年7月22日披露的《成都高新投資集團有限公司出售轉讓資產的公告》，發行人下屬全資子公司成都高投電子信息產業集團有限公司已將其持有的成都積體半導體有限責任公司100%股權，以非公開協議方式轉讓給成都高新集萃科技有限公司。此次交易已完成董事會審議及工商變更手續。公告顯示，成都積體半導體有限責任公司成立于2020年9月28日，注冊資本1000萬元。根據其2023年度審計報告，該公司資產總額31.64億元，負債總額24.44億元，所有者權益7.20億元，當年實現營業收入0.40億元，凈利潤2.91億元。
