被博通點名產能無限變逼近上限 臺積坦言部分產能快要觸頂
隨著AI芯片需求爆發，全球半導體供應鏈正面臨前所未有的壓力。芯片設計巨頭博通（Broadcom）近日指出，科技產業已出現供應鏈瓶頸，其中又以制造端產能最為關鍵，點名主要代工伙伴臺積電產能已接近極限。
博通實體層產品部門產品營銷總監拉瑪詹德蘭（Natarajan Ramachandran）表示：“我們看到臺積電已經達到（產能）上限。”他坦言幾年前仍會將臺積電產能形容為“無限”，但如今情勢已大不相同。
他表示：“臺積電將持續擴產至明年，但在今年已經面臨瓶頸，甚至某種程度上造成供應鏈卡關。”也就是說，即便晶圓代工龍頭持續擴充先進制程產能，短期內仍難以追上AI需求的急速增長。
事實上，臺積電早在今年初便對外釋出產能吃緊信號，強調AI基礎建設熱潮已大量占用先進制程產線。臺積電身為全球最主要高端芯片制造商，客戶涵蓋英偉達及蘋果等科技巨頭，需求持續攀升，使供需落差難以迅速彌補。
除了芯片制造業之外，拉瑪詹德蘭稱供應短缺問題已外溢至其他關鍵零組件領域。他表示：“即使業界已有多家供應商，雷射元件仍存在明顯供應限制。”
印刷電路板（PCB）也出現“意料之外”的供應瓶頸，特別是在光學收發器應用中，PCB交期已從過去約6周時間大幅拉長至6個月。據了解，中國臺灣與中國大陸供應商皆受到產能限制影響，進一步拖慢整體出貨節奏。
面對供應不確定性升高，企業采購策略也出現明顯轉變。拉瑪詹德蘭透露，越來越多客戶開始與供應商簽訂長期合約，以鎖定未來3至4年的產能供應，降低短期波動帶來的風險。
三星電子近期表示，正與主要客戶推動3至5年的長期合作協議，以確保供應穩定并提升生產規劃效率。分析指出，這種由短轉長的采購模式，反映企業在面對供需失衡時，傾向以合約穩定取代即時采購，同時也有助于供應商在高波動環境中更精準配置資源。
整體而言，AI浪潮不僅推升芯片需求，也開始重塑全球供應鏈結構。盡管臺積電為首的業者持續擴產，但在產能完全釋放前，供應緊張態勢仍可能延續。如何在需求爆發與產能限制之間取得平衡，已成為全球科技產業當前最關鍵的挑戰之一。
