瀚天天成登陸港股首日漲超41% 市值逼近460億港元
3月30日，瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司（股票代碼：02726.HK）正式在香港交易所掛牌上市。這家深耕碳化硅外延芯片領域的“隱形冠軍”，在資本市場上迎來“開門紅”。
上市首日，瀚天天成開盤價即達到110.00港元，較最終發售價76.26港元大幅上漲。截至發稿，股價報108港元，漲幅達41.62%，公司總市值攀升至459.6億港元。此次全球發售2149.205萬股H股，募資凈額約15.6億港元，顯示出市場對第三代半導體核心材料的熱情與認可。
成立于2011年的瀚天天成，專注于寬禁帶半導體核心材料——碳化硅外延芯片的研發、生產與銷售。這家看似低調的企業，實則早已在全球細分領域占據領先地位。
根據招股書中引用的灼識咨詢報告，自2023年起，按年銷售片數計算，瀚天天成已成為全球最大的碳化硅外延供應商，2024年市場份額超過30%。這一數據背后，是其十余年深耕積累的技術實力與產能規模。
2024年，公司通過外延片銷售和代工銷售模式，累計銷售超過16.4萬片碳化硅外延芯片。而從2022年至2025年前5個月的報告期內，累計交付量更是突破50萬片大關。
目前，瀚天天成的產品覆蓋6英寸、8英寸等主流規格外延片，廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、工業電源、軌道交通等戰略性新興領域。其中，6英寸外延片仍是公司當前的主要收入來源。
但瀚天天成的目光，已經投向了更遠的未來。公司在招股書中明確表示，盡管6英寸晶片目前占據市場主導地位，并預計將持續增長，但8英寸碳化硅晶片的市場規模預測將大幅擴大。“公司繼續投資6英寸及8英寸晶片的研發和生產，且預期8英寸晶片將在銷售中占據越來越大的份額。”
此次IPO募集的資金，也將主要用于擴大碳化硅外延芯片產能，以及開展相關研發，進一步鞏固技術優勢。在碳化硅行業從6英寸向8英寸過渡的關鍵窗口期，瀚天天成顯然希望憑借先發布局，鎖定下一階段的競爭主動權。
從財務數據來看，瀚天天成近年來的業績表現呈現出一定的波動性。2022年至2024年，公司收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元；毛利分別為1.97億元、4.45億元和3.32億元。
2024年收入與毛利較2023年有所回落，這與碳化硅行業整體經歷的庫存調整、下游需求節奏變化不無關系。不過，隨著新能源汽車、光伏等終端市場持續放量，碳化硅外延片作為關鍵上游材料，長期需求依然被市場普遍看好。
值得注意的是，瀚天天成的客戶集中度較高。報告期內，前五大客戶收入占比保持在75%至86.5%之間，其中第一大客戶占比最高時超過56%。對此，公司在招股書中解釋稱，這與行業特性密切相關——根據灼識咨詢數據，2024年全球碳化硅外延芯片行業前五大供應商市占率接近90%，前五大客戶集中度也超過75%，屬于行業普遍現象。
