15.76億！中微公司宣布收購(gòu)杭州眾硅64.69%股權(quán)

3月30日，中微公司發(fā)布公告稱(chēng)，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)杭州眾芯硅、寧容海川、臨安眾芯硅、臨安眾硅、杭州芯匠、杭州眾誠(chéng)芯等41名交易對(duì)方合計(jì)持有的杭州眾硅64.69%股權(quán)，此次交易對(duì)價(jià)約15.76億元。同時(shí)，中微公司募集配套資金不超15億元，用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目、支付現(xiàn)金對(duì)價(jià)及中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，杭州眾硅的主營(yíng)業(yè)務(wù)為化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，屬于濕法工藝核心設(shè)備，并為客戶(hù)提供CMP設(shè)備的整體解決方案，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。

通過(guò)本次交易，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。這一整合不僅填補(bǔ)了上市公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的空白，更顯著提升了公司在先進(jìn)制程中為客戶(hù)提供系統(tǒng)級(jí)整體解決方案的能力。面對(duì)先進(jìn)晶圓廠和先進(jìn)存儲(chǔ)廠對(duì)工藝協(xié)同性、產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定性與整體效率日益嚴(yán)苛的要求，上市公司可為客戶(hù)提供高度協(xié)同的成套設(shè)備解決方案，大幅縮短工藝調(diào)試和驗(yàn)證周期，從而增強(qiáng)客戶(hù)黏性，加速上市公司在主流產(chǎn)線(xiàn)的規(guī)模化滲透。

據(jù)了解，中微公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，向下游集成電路、LED 外延片、先進(jìn)封裝、MEMS 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷(xiāo)售刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備和 MOCVD 設(shè)備、提供配件及服務(wù)，在等離子體刻蝕與薄膜沉積等干法設(shè)備領(lǐng)域已具備國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。上市公司核心產(chǎn)品覆蓋高能/低能等離子體刻蝕（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD 及 EPI 等關(guān)鍵工藝設(shè)備。（校對(duì)/孫樂(lè)）