2026年中國AI芯片產業鏈圖譜及投資布局分析（附產業鏈全景圖）
中商情報網訊：AI芯片作為驅動人工智能發展的核心算力載體，其市場邊界正從云端數據中心持續向邊緣與終端場景擴張，成為賦能千行百業智能化轉型、并引領高性能計算產業格局演進的關鍵增長賽道。
一、產業鏈
AI芯片產業鏈上游為半導體材料和半導體設備，半導體材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等，半導體設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、清洗設備、涂膠顯影設備等；中游為AI芯片可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游為Al大模型、云計算、智能駕駛、智慧醫療、智能穿戴、智能機器人等應用領域。
資料來源：中商產業研究院整理
二、上游分析
1.硅片
（1）全球銷售收入
中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現“量增價減”背離態勢，顯示行業正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。中商產業研究院分析師預測，主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉及價格企穩回升，2026年全球半導體硅片銷售收入預期回升至約120億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
全球半導體硅片市場呈現高度壟斷格局，日本信越化學和SUMCO合計占據約55%市場份額，前五家企業（含環球晶圓、世創、SKSiltron）合計市占率超過85%。中國企業滬硅產業和中環領先正在快速追趕，已初步實現國產替代，但在高端12英寸硅片領域與國際龍頭仍存在技術差距，當前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴產和中國半導體產業自主化進程加速，國產硅片企業市場份額有望持續提升。
資料來源：中商產業研究院整理
2.光刻機
（1）全球市場規模
近年來，受到芯片需求增長的影響，光刻機市場規模穩步增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國光刻機市場調查與行業前景預測專題研究報告》顯示，2024年全球光刻機市場規模達315億美元，同比增長16.2%。中商產業研究院分析師預測，2026年將達392億美元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）全球光刻機出貨量
中商產業研究院發布的《2025-2030年中國光刻機市場調查與行業前景預測專題研究報告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機出貨達683臺，較2023年的681臺增加2臺，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。
數據來源：中商產業研究院整理
3.刻蝕機
（1）全球市場規模
全球半導體刻蝕設備市場由泛林半導體、東京電子、應用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國廠商在成熟制程領域實現突破但先進制程仍依賴進口。中商產業研究院發布的《2025-2030全球及中國半導體設備行業深度研究報告》顯示，2023-2025年全球半導體刻蝕設備市場規模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復合增長率約5.5%。中商產業研究院分析師預測，受益于3D NAND擴產及先進制程迭代，2026年全球半導體刻蝕設備市場規模將達173.8億美元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
刻蝕機行業的競爭格局呈現出高度集中且競爭激烈的態勢。全球范圍內，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據了市場的主導地位，它們憑借先進的技術、豐富的產品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據了大部分份額。中微公司和北方華創等本土企業憑借自主研發和創新能力，逐漸在刻蝕機領域嶄露頭角，成為國內刻蝕機行業的領軍企業。具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
三、中游分析
1.CPU
CPU的主要應用領域包括桌面和服務器，每臺桌面通常只有一顆CPU，而每臺服務器的CPU數量不定。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國CPU市場前景預測深度研究報告》顯示，2024年中國CPU行業市場規模約為2300億元，2025年將達2484億元。中商產業研究院分析師預測，2026年市場規模有望接近2600億元。
數據來源：中商產業研究院整理
2.GPU
中商產業研究院發布的《2025-2030年中國GPU行業市場現狀調研及發展趨勢預測研究報告》顯示，2024年全球GPU市場規模為773.9億美元，2025年約達1046億美元。中商產業研究院分析師預測，隨著智算中心資本投入持續增加，GPU在計算領域的應用已超越圖形渲染，成為市場增長核心驅動力，2026年全球GPU市場規模有望超過1400億美元。
數據來源：Verified MarketResearch、中商產業研究院整理
3.FPGA
FPGA是一種可編程的集成電路，隨著數據中心建設，人工智能和自動駕駛等新興市場的加速發展，FPGA規模持續增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國現場可編程門陣列芯片(FPGA芯片)產業調研及發展趨勢預測報告》顯示，2024年中國FPGA市場規模約為279億元，2025年約達312億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國FPGA市場規模有望接近350億元。
數據來源：中商產業研究院整理
4.ASIC
中商產業研究院發布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發展前景研究預測報告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業市場規模為478.9億元，同比增長27.71%，標志著中國ASIC行業已形成從設計到落地的完整閉環，未來需持續突破，2025年約為583億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國ASIC芯片市場規模有望超過600億元。
數據來源：中商產業研究院整理
5.相關上市企業分析
目前，AI芯片相關A股上市企業中，廣東省數量最多，共11家。上海市和北京市分別有10家和6家，排名第二第三。
資料來源：中商產業研究院整理
6.企業熱力分布圖
資料來源：中商產業研究院整理
四、下游分析
1.AI大模型
中商產業研究院發布的《2025-2030年中國AI大模型深度分析及投資前景研究預測報告》顯示，中國AI大模型市場預計2026年達680億元，2030年增長至3250億元。企業數字化轉型和“人工智能+”政策持續釋放需求，多模態融合與AIAgent拓展應用場景，算力成本下降推動技術普惠化。前期高速增長來自技術突破與資本涌入，后期增速放緩反映市場成熟與競爭格局固化，整體呈S型增長曲線。
數據來源：中商產業研究院整理
2.云計算
我國云計算產業在多年快速發展基礎上，正步入技術融合與深化應用的新階段，推動市場規模持續高速增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國云計算行業深度分析及發展趨勢預測研究報告》顯示，2024年中國云計算市場規模達8288億元，較上年增長34.44%，2025年市場規模約為10857億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國云計算市場規模將達到13986億元。
數據來源：中國信通院、中商產業研究院整理
3.智能穿戴
受益于消費升級與政策支持，中國智能可穿戴設備市場展現出強勁的內生增長動力。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國智能可穿戴設備行業分析及發展前景投資預測報告》顯示，中國智能可穿戴設備市場規模從2021年的695億元增長至2024年的926億元，期內年均復合增長率達10%，2025年全球市場規模約1053億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國智能可穿戴設備市場規模將達到1126億元。
數據來源：中商產業研究院整理
