華為2025年研發(fā)投入達1923億元，超越三星

華為2025年在人工智能（AI）和半導(dǎo)體研發(fā)（R&D）方面的投入規(guī)模已超過三星電子。

據(jù)信息通信技術(shù)（ICT）行業(yè)消息，華為去年研發(fā)投入總額達1923億元人民幣，約合42.4萬億韓元。這一金額比三星電子同期377萬億韓元的研發(fā)支出高出約5萬億韓元，折合日均投入約1136億韓元。盡管三星電子在2024年通過積極擴大HBM等AI半導(dǎo)體投資一度略微領(lǐng)先華為，但隨著華為去年再次加大投資力度，雙方的研發(fā)投入差距進一步拉大。

華為的研發(fā)人員規(guī)模同樣引人注目。截至去年年底，其專職研發(fā)人員達到11.4萬人，幾乎相當于三星電子約12萬人的員工總數(shù)。換言之，華為僅研發(fā)人員規(guī)模就已接近競爭對手的整體員工規(guī)模。

華為輪值董事長孟晚舟在2026年3月的業(yè)績發(fā)布會上明確表示，將繼續(xù)推進大規(guī)模研發(fā)投入。她表示：“即便需要付出犧牲，我們也必須與這個時代的開拓者共同成長”，進一步強調(diào)了擴大技術(shù)投資的方向。她還補充稱：“我們將成為幫助各行業(yè)邁向AI的‘硅基沃土’?！?/span>

在大規(guī)模投入的基礎(chǔ)上，華為也正在加速進軍韓國市場，計劃在由英偉達主導(dǎo)的AI基礎(chǔ)設(shè)施市場中，為當?shù)仄髽I(yè)提供新的選擇。

華為韓國公司CEO Balian Wang在去年12月的一場發(fā)布會上表示：“我們將提供的是由存儲與網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合的集群解決方案，而不僅僅是單一芯片產(chǎn)品?！彼a充稱：“與競爭對手以單臺服務(wù)器銷售為主的方式相比，這種方案在性能優(yōu)化方面更具優(yōu)勢。”（校對/趙月）