全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm，ARM架構(gòu)

眾所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不過科學(xué)家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。

還有第三代半導(dǎo)體材料，也都不是硅基芯片，比如GaN、GaAs芯片等。

而近日，Arm聯(lián)合英國柔性IC制造廠商PragmatIC，推出了全球首款塑料芯片PlasticARM。

顧名思義，這顆芯片的材料是塑料，不是硅基芯片。Arm公司團隊使用了一種“非晶硅”的新型材料，這種材料也被ARM稱之為柔性基板（ PlasticARM）。

這種基板是一種厚度小于30 μm的聚柔性聚酰亞胺（一種耐高溫的塑料），再與金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）結(jié)合構(gòu)成柔性微處理器。

這顆芯片是32位的芯片，采用0．8μm的工藝，由56340個NMOS（N型金屬－氧化物－半導(dǎo)體）晶體管和電阻器組成，面積為59．2mm2，時鐘頻率最高可達29KHz，功耗僅為21mW。

目前關(guān)于這顆塑料芯片的有關(guān)研發(fā)，已經(jīng)發(fā)表在了頂級學(xué)術(shù)期刊《自然》上。

那么與晶體硅相比，采用TFT塑料的來制造芯片，有什么優(yōu)勢呢？按照說法，主要是更薄，同時制造成本更低，能彎曲，最大可彎曲到曲率半徑為3mm的程度。

但采用柔性塑料制造芯片也有缺點，那就是性能、密度、效率方面會遜色一些。

據(jù)稱為了研發(fā)這顆塑料芯片，ARM與PragmatIC研發(fā)了6年，在2015年的時候，ARM就透露了基于Cortex M0的塑料片上系統(tǒng)（SoC）研發(fā)計劃，但直到現(xiàn)在，才讓理想變成了現(xiàn)實。

那么塑料芯片有什么用呢？其最大的優(yōu)勢就是成本低，可彎曲，那么就可以放到飲料瓶、食品包裝、服裝、繃帶、電子皮膚等產(chǎn)品上，讓這些看起似乎無法智能化的日常用品都能夠?qū)崿F(xiàn)智能化。

再基于低成本優(yōu)勢，低功耗的優(yōu)勢，可以真正的讓所有產(chǎn)品都智能化，真正的變成“萬物互聯(lián)”。

目前這一顆芯片還沒有商業(yè)化，但據(jù)稱已經(jīng)具有低成本大批量制造潛力了，未來商業(yè)化可期。