特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平臺X上宣布，特斯拉芯片設計團隊已成功完成下一代AI5自動駕駛芯片的流片。這不僅是特斯拉在自研芯片道路上的關鍵里程碑，更標志著馬斯克構建“AI芯片帝國”的野心已從藍圖走向現實。
流片（Tape-out）是芯片設計完成的最終標志，意味著設計方案已完全定型，正式交付代工廠進行樣片制造。馬斯克坦言：“解決AI5芯片問題對特斯拉來說至關重要”，為此他甚至連續幾個月在周六親自投入研發。
AI5的性能表現堪稱驚艷。根據披露的數據，AI5在某些關鍵指標上的性能較前一代AI4（HW4）提升了驚人的40倍。具體來看，其原始算力提升了8倍，內存容量更是增加了9倍，單芯片AI算力逼近2500 TOPS。這種架構上的飛躍，使得單顆AI5芯片的性能即可對標英偉達的Hopper架構產品，而雙SoC配置下的綜合表現則直指英偉達最新的Blackwell架構，且在功耗和成本上更具優勢。
馬斯克更是豪言，AI5將成為“有史以來產量最高的AI芯片之一”。這不僅體現了特斯拉對自身銷量的信心，也預示著AI5將成為支撐其FSD全自動駕駛系統和Optimus人形機器人的核心算力基石。
在制造環節，特斯拉采取了“雙代工”策略。AI5的生產任務將由三星和臺積電共同分擔，且兩條產線均落地美國本土——三星位于德克薩斯州泰勒的工廠和臺積電位于亞利桑那州的工廠。這一策略可謂“一石三鳥”：
一是分散風險：避免對單一供應商的過度依賴，確保供應鏈的韌性與彈性。
二是產能保障：利用兩大晶圓巨頭的先進制程，為2027年的大規模量產鋪平道路。
三是政策合規：積極響應美國“芯片法案”，通過本土制造獲取政策支持。
據悉，三星將為AI5提供更具彈性的產能和成本空間，而臺積電則負責保障其性能上限。這種穩固的供應鏈體系，為特斯拉在激烈的AI算力競賽中贏得了寶貴的主動權。
馬斯克在宣布這一消息的同時，也“劇透”了后續芯片的研發進展。下一代AI6芯片和Dojo 3超級計算機處理器的研發均在按計劃推進。
目前特斯拉還與英特爾合作推進代號為“TeraFab”的超大規模芯片制造計劃。該項目由特斯拉、SpaceX和xAI聯合主導，目標是在單一廠區內實現從光刻掩膜、芯片制造到封裝測試的全流程閉環生產，年產能目標高達1太瓦（TW）算力，相當于當前全球芯片年產能的50倍。
英特爾CEO陳立武表示：“TeraFab代表了硅邏輯、內存和封裝未來制造方式的階躍式變革。”根據規劃，TeraFab將生產兩類芯片：一類是針對Optimus機器人和特斯拉汽車的邊緣推理芯片，另一類則是專為太空環境設計的高功率芯片。
