象帝先與中信建投簽署協(xié)議,啟動上市準備工作
關(guān)鍵詞: 象帝先 上市準備 伏羲架構(gòu)芯片 戰(zhàn)略融資
據(jù)科創(chuàng)板日報報道,近日,象帝先與中信建投證券正式簽署財務(wù)顧問協(xié)議,全面啟動上市前各項準備工作。
此前在2025年9月,消息稱象帝先計算技術(shù)(重慶)有限公司研發(fā)的新一代“伏羲”架構(gòu)芯片已完成流片驗證,在圖形渲染與并行計算性能上表現(xiàn)優(yōu)異,核心技術(shù)指標達到國際主流顯示芯片先進水平。
此次流片的伏羲架構(gòu)GPU采用5nm工藝,算力達160TFLOPS(FP32),集成12GB HBM2顯存,特別值得一提的是,這款GPU已經(jīng)完成了對國產(chǎn)大型游戲《黑神話:悟空》的圖形渲染適配工作。
2025年2月14日,國產(chǎn)GPU芯片廠商象帝先宣布成功完成數(shù)億元新一輪戰(zhàn)略融資。公司稱,最新的融資標志著公司徹底擺脫2024年因融資受阻引發(fā)的階段性困境,以更堅實的資金基礎(chǔ)與技術(shù)實力邁向全新發(fā)展階段。
2024年9月,象帝先因資金緊張、融資遇冷進行大比例裁員,管理層宣布進入重整期。(校對/趙月)