英特爾代工業(yè)務(wù)勢(shì)頭回升 2026年設(shè)備訂單量同比大增超50%

英特爾代工業(yè)務(wù)正迎來(lái)回升勢(shì)頭。據(jù)鉅亨網(wǎng)消息，業(yè)內(nèi)人士透露，2026年年初以來(lái)，英特爾持續(xù)大幅加碼芯片制造設(shè)備采購(gòu)，訂單量較去年同期增長(zhǎng)超50%，KINIK Company、怡安精密（E&R Engineering）等供應(yīng)鏈企業(yè)有望隨之受益。

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)中，怡安精密是少數(shù)同時(shí)覆蓋晶圓前段制造與后段先進(jìn)封裝領(lǐng)域的設(shè)備供應(yīng)商，與英特爾保持著深度合作。該公司的拉曼檢測(cè)設(shè)備、激光加工設(shè)備及等離子相關(guān)設(shè)備已導(dǎo)入英特爾產(chǎn)線，應(yīng)用范圍仍在持續(xù)拓展。

隨著頭部客戶訂單持續(xù)涌入，疊加客戶擴(kuò)產(chǎn)需求拉動(dòng)，怡安精密訂單量預(yù)計(jì)自2026年第二季度起逐步攀升，下半年出貨動(dòng)能將進(jìn)一步走強(qiáng)。

除怡安精密外，鉅亨網(wǎng)指出，KINIK Company的金剛石研磨盤(pán)自2025年下半年起進(jìn)入英特爾供應(yīng)鏈，供貨覆蓋美國(guó)俄勒岡、亞利桑那，以及以色列、愛(ài)爾蘭等多地廠區(qū)。隨著該公司在英特爾供應(yīng)鏈中的份額持續(xù)提升，相關(guān)產(chǎn)品2026年出貨量預(yù)計(jì)將顯著增長(zhǎng)，進(jìn)一步帶動(dòng)金剛石研磨盤(pán)整體出貨規(guī)模提升。

科技媒體Wccftech援引分析師觀點(diǎn)稱，在英特爾代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型回暖的背景下，隨著14A工藝逐步落地見(jiàn)效，其代工業(yè)務(wù)有望在2026年底吸引到頭部客戶。報(bào)道表示，待1.0版工藝設(shè)計(jì)套件（PDK 1.0）正式向客戶開(kāi)放后，谷歌、蘋(píng)果、超威半導(dǎo)體（AMD）、英偉達(dá)等企業(yè)或?qū)⒂?026年秋季敲定合作意向，目前英特爾已先行發(fā)布PDK 0.5版本工藝設(shè)計(jì)套件。

此外，Wccftech透露，英特爾已與馬斯克合作推進(jìn)Terafab項(xiàng)目，該項(xiàng)目計(jì)劃于2029年實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)。有分析認(rèn)為，英特爾或?qū)⒍砗ザ碇菥A廠與Terafab項(xiàng)目整合，此舉有望進(jìn)一步提升其代工業(yè)務(wù)的行業(yè)影響力。

當(dāng)前英特爾不僅依托14A制程吸引客戶，還在發(fā)力先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)可與臺(tái)積電2.5D封裝方案形成競(jìng)爭(zhēng)，成為推動(dòng)代工業(yè)務(wù)扭轉(zhuǎn)局面的另一重要支撐。

鉅亨網(wǎng)消息顯示，英特爾從阿波羅全球管理公司回購(gòu)愛(ài)爾蘭合資公司股權(quán)，重新掌控34號(hào)晶圓廠。這一舉措標(biāo)志著英特爾重新聚焦工藝技術(shù)研發(fā)與規(guī)模化量產(chǎn)能力，同時(shí)也將進(jìn)一步擴(kuò)大Intel 3與Intel 4制程的產(chǎn)能規(guī)模。

行業(yè)層面，隨著人工智能從訓(xùn)練階段逐步轉(zhuǎn)向推理與智能體應(yīng)用階段，傳統(tǒng)以GPU為核心的計(jì)算架構(gòu)，正逐步轉(zhuǎn)向更依賴CPU的異構(gòu)計(jì)算體系，CPU再度成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心。這一行業(yè)趨勢(shì)讓昔日CPU領(lǐng)域龍頭企業(yè)英特爾重回行業(yè)焦點(diǎn)，也重新獲得市場(chǎng)的高度關(guān)注。