矽芯微成都基地8寸晶圓下線，國(guó)內(nèi)投產(chǎn)最快晶圓中道加工fab廠

近日，四川矽芯微科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“矽芯微”）成都基地項(xiàng)目迎來(lái)里程碑節(jié)點(diǎn)——首片8寸晶圓成功加工下線，并順利完成小批量試生產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)投產(chǎn)速度最快的晶圓中道加工fab廠，將為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增添新動(dòng)能。

（來(lái)源：成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局）

矽芯微成立于2015年，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的CXO企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)擁有深厚的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、量產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，主要為客戶提供自主可控的高端封裝UBM（凸塊下金屬化）、RDL（再分布）、Bumping（凸塊制造）、臨時(shí)鍵合減薄、銅銅鍵合等核心工段代工段定制化開(kāi)發(fā)（CDO）、代工（CDMO）、原料與設(shè)備（CMO）等一攬子解決方案。

矽芯微作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)專(zhuān)注于晶圓中道加工的半導(dǎo)體企業(yè)之一，其成都基地于去年10月在高新西區(qū)正式啟動(dòng)廠房裝修，到今年3月正式實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，僅用5個(gè)月時(shí)間，就完成了從廠房建設(shè)、設(shè)備進(jìn)場(chǎng)、設(shè)備調(diào)試、通線、工藝導(dǎo)入、小批量生產(chǎn)的全流程。

據(jù)矽芯微相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，當(dāng)前生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)品，良率與性能均全面達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，且已順利通過(guò)客戶驗(yàn)證。成都基地建成后，該公司總產(chǎn)能可加工封裝成品晶圓6萬(wàn)片/月，涉及6-12寸晶圓，包括硅基、SiC、GaN、砷化鎵、鉭酸鋰等各類(lèi)基材晶圓。而從目前訂單和意向訂單來(lái)看，很快就會(huì)達(dá)到產(chǎn)能滿產(chǎn)狀態(tài)。

據(jù)悉，矽芯微目前業(yè)務(wù)主要涵蓋功率半導(dǎo)體（IGBT/SiC MOS/功率IC等）與射頻微波領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)（主控/電源）、新能源（逆變器/儲(chǔ)能）、人工智能（算力建設(shè)）、自動(dòng)化（工控/機(jī)器人）、消費(fèi)電子（功率半導(dǎo)體/射頻前端/濾波器/功率器件）等行業(yè)。

此外，矽芯微相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司將進(jìn)一步鞏固和夯實(shí)在WLCSP（晶圓級(jí)封裝）、RDL（再分布）、bumping（凸塊制造）等晶圓中段制造領(lǐng)域工藝開(kāi)發(fā)與代工的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，適時(shí)布局、逐步加碼Chiplet異構(gòu)集成、混合鍵合（Hybrid Bonding）等前沿領(lǐng)域，把握先進(jìn)封裝行業(yè)巨大發(fā)展機(jī)遇，為我國(guó)在后摩爾定律時(shí)代突破高端芯片制造瓶頸、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控做出突出貢獻(xiàn)。