矽芯微成都基地8寸晶圓下線,國(guó)內(nèi)投產(chǎn)最快晶圓中道加工fab廠
關(guān)鍵詞: 矽芯微 成都高新 晶圓加工 先進(jìn)封裝
近日,四川矽芯微科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“矽芯微”)成都基地項(xiàng)目迎來(lái)里程碑節(jié)點(diǎn)——首片8寸晶圓成功加工下線,并順利完成小批量試生產(chǎn),成為國(guó)內(nèi)投產(chǎn)速度最快的晶圓中道加工fab廠,將為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增添新動(dòng)能。

(來(lái)源:成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局)
矽芯微成立于2015年,是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的CXO企業(yè),核心團(tuán)隊(duì)擁有深厚的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、量產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),主要為客戶提供自主可控的高端封裝UBM(凸塊下金屬化)、RDL(再分布)、Bumping(凸塊制造)、臨時(shí)鍵合減薄、銅銅鍵合等核心工段代工段定制化開(kāi)發(fā)(CDO)、代工(CDMO)、原料與設(shè)備(CMO)等一攬子解決方案。
矽芯微作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)專(zhuān)注于晶圓中道加工的半導(dǎo)體企業(yè)之一,其成都基地于去年10月在高新西區(qū)正式啟動(dòng)廠房裝修,到今年3月正式實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),僅用5個(gè)月時(shí)間,就完成了從廠房建設(shè)、設(shè)備進(jìn)場(chǎng)、設(shè)備調(diào)試、通線、工藝導(dǎo)入、小批量生產(chǎn)的全流程。
據(jù)矽芯微相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,當(dāng)前生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)品,良率與性能均全面達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),且已順利通過(guò)客戶驗(yàn)證。成都基地建成后,該公司總產(chǎn)能可加工封裝成品晶圓6萬(wàn)片/月,涉及6-12寸晶圓,包括硅基、SiC、GaN、砷化鎵、鉭酸鋰等各類(lèi)基材晶圓。而從目前訂單和意向訂單來(lái)看,很快就會(huì)達(dá)到產(chǎn)能滿產(chǎn)狀態(tài)。
據(jù)悉,矽芯微目前業(yè)務(wù)主要涵蓋功率半導(dǎo)體(IGBT/SiC MOS/功率IC等)與射頻微波領(lǐng)域,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)(主控/電源)、新能源(逆變器/儲(chǔ)能)、人工智能(算力建設(shè))、自動(dòng)化(工控/機(jī)器人)、消費(fèi)電子(功率半導(dǎo)體/射頻前端/濾波器/功率器件)等行業(yè)。
此外,矽芯微相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,公司將進(jìn)一步鞏固和夯實(shí)在WLCSP(晶圓級(jí)封裝)、RDL(再分布)、bumping(凸塊制造)等晶圓中段制造領(lǐng)域工藝開(kāi)發(fā)與代工的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),適時(shí)布局、逐步加碼Chiplet異構(gòu)集成、混合鍵合(Hybrid Bonding)等前沿領(lǐng)域,把握先進(jìn)封裝行業(yè)巨大發(fā)展機(jī)遇,為我國(guó)在后摩爾定律時(shí)代突破高端芯片制造瓶頸、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控做出突出貢獻(xiàn)。
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