高通CEO訪韓，與三星電子探討2nm芯片代工合作

高通首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）近日訪問(wèn)韓國(guó)，預(yù)計(jì)將與三星電子（Samsung Electronics）討論晶圓代工（Foundry）供應(yīng)計(jì)劃。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，安蒙于4月21日抵達(dá)韓國(guó)，并與三星電子多位高管會(huì)面，包括其晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Han Jin-man。兩家公司長(zhǎng)期保持合作關(guān)系。

三星電子與高通早在2000年代末至2010年代初就建立了技術(shù)與生產(chǎn)合作關(guān)系。高通曾委托三星生產(chǎn)包括“驍龍”（Snapdragon）系列應(yīng)用處理器（AP）、通信芯片及調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的多類產(chǎn)品；與此同時(shí)，三星在其智能手機(jī)中廣泛采用高通芯片，形成了“互利共贏”的合作模式。

尤其是在旗艦機(jī)型方面，三星對(duì)高通技術(shù)高度依賴——自2023年的Samsung Galaxy S23 Ultra起，其Galaxy S Ultra系列連續(xù)多年采用驍龍作為主力AP。高通方面也認(rèn)為，在14nm、4nm等制程過(guò)渡階段，三星晶圓代工的先進(jìn)技術(shù)能力對(duì)其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)起到了重要支持作用。

在今年2月發(fā)布的最新旗艦Samsung Galaxy S26 Ultra中，三星全球統(tǒng)一搭載“Galaxy定制版”Snapdragon 8 Elite 5th Generation處理器。不過(guò)，該芯片由TSMC代工生產(chǎn)。實(shí)際上，高通在臺(tái)積電與三星代工之間長(zhǎng)期采取“分散制造”策略，會(huì)根據(jù)不同階段在兩者之間切換。

兩家公司同時(shí)也是彼此的重要客戶：三星代工為高通生產(chǎn)芯片，而三星電子移動(dòng)部門則大量采用高通產(chǎn)品。不過(guò)，驍龍同時(shí)也是三星自研處理器Exynos的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

因此，雙方關(guān)系呈現(xiàn)出明顯的“博弈”特征：如果Exynos表現(xiàn)出色，三星對(duì)高通依賴會(huì)下降；而當(dāng)驍龍更具優(yōu)勢(shì)時(shí)，Exynos的市場(chǎng)空間就會(huì)被壓縮。此外，一旦高通將訂單更多轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，三星代工業(yè)務(wù)也會(huì)受到?jīng)_擊。這種既合作又競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系，形成了典型的“拉鋸式”格局。

此次安蒙訪韓，預(yù)計(jì)將與三星討論下一代驍龍芯片采用其2nm制程生產(chǎn)的可能性。

分析人士指出，隨著HBM基底芯片出貨增加，三星代工及系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)今年的盈利能力有望快于預(yù)期改善。（校對(duì)/趙月）