英特爾將為高通代工芯片：計劃2025年追上臺積電和三星

據報道，英特爾周一宣布，該公司的工廠將開始生產高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴大代工業務，以追趕臺積電和三星等競爭對手的計劃。英特爾稱，亞馬遜將成為其芯片代工業務的另一個新客戶。幾十年來，英特爾一直在生產最小、最快的計算芯片方面擁有領先技術。

但該公司的領先優勢已經被臺積電和三星搶走，后者的代工服務幫助英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產了性能超越更強的芯片。AMD和英偉達會自主設計芯片，然后交給芯片代工企業生產。

英特爾周一稱，該公司將在2025年之前重新奪回領先優勢，并闡述了今后4年將會推出的5組芯片制造技術。

其中最先進的將會使用英特爾幾十年來的首款晶體管設計，這種微型開關可以將各種信號翻譯成1和0。最早從2025年起，該公司還將使用荷蘭ASML的新一代極紫外光刻設備，這種技術將把芯片設計投射到硅片上，有點像是打印老式照片一樣。

“我們向華爾街闡述了許多細節，以此增強自身的責任感。”英特爾CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）說。

英特爾還表示，該公司將會改變芯片技術的命名機制，使用類似于“英特爾7”這樣的名稱來匹配臺積電和三星的類似技術。

在“越小越好”的芯片行業，英特爾之前的名稱是以“納米”為單位的暗指功能大小。但獨立半導體預測公司VLSIresearch的CEO丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，隨著時間的推移，芯片制造商使用的名稱變成了隨心所欲的標記。

高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶。高通在手機芯片市場占據主導，該公司將使用英特爾的20A芯片制造工藝，并借助新的晶體管技術來降低芯片能耗。

亞馬遜近年來正在為其AWS云計算服務加大力度生產自有數據中心芯片，該公司尚未使用英特爾的芯片制造技術，但卻會使用英特爾的封裝技術，也就是組裝芯片的過程，通常會將它們以所謂的3D模式堆疊起來。分析師表示，英特爾在封裝技術上表現出色。

基爾辛格說：“我們已經跟這兩大客戶和其他客戶展開了許多小時的深度技術交流。”

英特爾并未披露通過這些客戶獲得的收入或產量，但基爾辛格在新聞發布會上表示，高通的交易涉及一個“重要移動平臺”，并將以與之展開深度戰略合作。高通歷來會使用多個代工伙伴為其生產芯片，有時甚至會在同一款芯片上采用這種模式。

英特爾面臨的最大問題是，在前CEO科再奇（Brian Krzanich）的領導下經歷多年的推遲后，該公司能否實現各種技術承諾。英特爾最近幾周宣布推遲新款數據中心芯片Sapphire Rapids的發布。

但Real World Technologies分析師大衛·坎特（David Kanter）表示，英特爾比以前更加謹慎。之前之所以屢屢推遲新品發布，部分原因源自英特爾企圖在一代技術中解決多個問題的“傲慢”心理。

這一次，英特爾計劃在4年內推出5代技術，逐步解決一系列更小的問題。他們還表示，如果沒有做好充分準備，可能就不會在即將推出的“英特爾18A”工藝中引入新的極紫外光刻技術。

“在未來幾年跟臺積電競爭時，英特爾肯定會奮起直追，并在某些方面領先。”坎特說，“英特爾人才充裕，他們會花時間研究如何使用新材料和新技術來提升產品性能。”