聯發科放大招！年底推首款5G旗艦級芯片，采用臺積電4納米制程！
7月28日消息，當高通和三星還停留在5納米制程、暫無4納米的確認消息時，聯發科已官宣年底推首款5G旗艦級芯片，采用臺積電4納米制程。這意味著聯發科將成為全球第一家推出4納米芯片的芯片廠商。
聯發科稱，目前，聯發科與多家客戶的旗艦產品合作進度相當順利，預計首款手機將于2022年第一季量產。
聯發科年底推4納米制程芯片
7月27日晚，聯發科召開第二季度財報電話會議。此次會議上，聯發科高層對外表示，將如期于今年底推出首顆5G旗艦級芯片，該芯片將采用ARM最新的旗艦核心以及臺積電最新的4納米制程。
“首顆5G旗艦級芯片可提供領先產業的低功耗表現以及優異性能，并整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化。我們相信聯發科技的旗艦級芯片優于目前市面上的所有產品。”聯發科高層會上表示。
聯發科表示，目前，聯發科與多家客戶的旗艦產品合作進度相當順利，預計首款手機將于2022年第一季量產，并會有更多產品陸續上市。
5納米是當下全世界半導體領域應用最廣泛、最先進的可實現量產的芯片工藝，這項工藝目前只有三星和高通掌握。據了解，相比現在的5納米工藝制程，4納米進一步提升了效能、功耗效率、以及電晶體密度。目前，高通和三星還停留在5納米制程，暫無4納米的確認消息。若聯發科如前所述，可年底推出4納米制程芯片，聯發科將成為全球第一家推出4納米芯片的芯片廠商。
記者注意到，早在6月24日，就有臺灣媒體發布消息稱，聯發科將于明年上半年發布基于臺積電4納米工藝的天璣2000處理器。如今來看，聯發科推4納米芯片的進程有所加快。
另外，在上月舉辦的技術大會上，臺積電對外表示，4納米制程技術預計2021年第3季開始試產，較先前規劃提早一季時間，3納米制程則將依計劃于2022年下半年量產。
就在當日，聯發科還發布了迅鯤1300T處理器，是聯發科旗下目前最強的芯片，但仍是基于6納米工藝的產品，相比蘋果、高通、海思的產品仍存在差距。
Q2營收同比上漲85.9%
根據聯發科7月27日發布了截至2021年6月30日的2021年第二季度財報，第二季度合并營收為1256.53億元（新臺幣，下同），環比增長16.3%，同比增加85.9%。
聯發科表示，其營收環比增長主要得益于5G智能手機和各種物聯網設備的持續增長，同比增長主要得益于5G智能手機和WiFi 6市場份額的增長以及消費電子產品銷量的增長。
財報顯示，聯發科第二季度營業毛利為580.38億元，環比增加19.6%；凈利為275.87億元，環比增加7%，合并毛利率為 46.2%，較上一季增長 1.3 個百分點，也較去年同期增長 2.7%。
第二季度每股稅后盈余為17.44元，上半年每股稅后盈余33.65元。聯發科指出，第二季度營收和毛利率同步增長，獲利上升幅度未能跟上，主要是因為第一季度有業務外獲利所致。
據悉，聯發科第二季度盈利持續走高，單季每股大賺17.44元，再創歷史新高。累計上半年每股賺33.65元，已經超越去年全年26.01元，也就是說，聯發科僅上半年就賺贏去年全年。
近日，市場研究機構Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機AP（應用處理器 ）芯片市場份額的相關數據。數據顯示，2021年第一季度，聯發科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，出貨量同比增長11%，進一步拉開與高通的差距。
回顧過往，從2019年開始，聯發科在5G芯片市場頻頻發力，相繼天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產品。進入2021年，高通開始在中端市場不斷阻擊聯發科的進攻態勢，先后推出了驍龍780G、驍龍765G、驍龍765、驍龍860等多款中低端芯片，加快對中低端市場布局節奏。
國際權威數據機構IC Insights不久前發布了2021年Q1全球半導體市場銷售額Top 15，其中聯發科銷售額排名全球第10，Q1營收為38.49億美元，雖然較去年同期增長18.27億美元，但仍與高通相差巨大。高通今年Q1銷售額達62.81億美元，排名全球第七。這意味著，聯發科市場份額高于高通，但營收只有高通的一半左右，這表示聯發科的產品單價利潤低于高通產品。
