Q2再創(chuàng)新高！一圖看懂20年來全球晶圓出貨量變化
2021-07-29
來源：智通財經(jīng)網(wǎng)
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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日公布最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2021年第二季度，全球晶圓出貨環(huán)比增長6％至35．34億平方英寸，創(chuàng)下歷史新高。與去年同期的31．52億平方英寸相比，增長幅度達到12％。
“在多種終端應(yīng)用的推動下，硅片需求繼續(xù)強勁增長，”SEMI－SMG董事長兼副總裁Neil Weaver表示，“由于需求持續(xù)大于供應(yīng)，300mm和200mm應(yīng)用的晶圓供應(yīng)都在收緊。”
