外媒曝光蘋果芯片路線圖，正加快自研芯片的進(jìn)度

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正在加快自研芯片的進(jìn)度，其打算在2022年完成旗下電腦產(chǎn)品都使用自家處理器的計(jì)劃。報(bào)道中提到，未來幾個(gè)月內(nèi)蘋果會(huì)發(fā)布搭載M1X芯片的全新MacBook Pro；同時(shí)高端Mac mini會(huì)在不久后發(fā)布。

蘋果在2020年WWDC上宣布，計(jì)劃2年時(shí)間完成從Intel至蘋果芯片的轉(zhuǎn)換，也就是所有Mac產(chǎn)品線都升級(jí)為蘋果芯片。來自彭博社Power On節(jié)目主持人Gurman的爆料，給出了蘋果芯片路線圖，以及未來12個(gè)月內(nèi)各種新款Mac的預(yù)測(cè)。

目前為止，我們已經(jīng)見到了M1芯片登陸入門級(jí)MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air以及24英寸iMac。Gurman預(yù)測(cè)，未來幾個(gè)月內(nèi)蘋果會(huì)發(fā)布搭載M1X芯片的全新MacBook Pro；同時(shí)高端Mac mini會(huì)在不久后發(fā)布。

在這之前就曾有消息人士透露，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉(zhuǎn)180度）將會(huì)在今年三季度開始量產(chǎn)。消息稱，這款M2的性能會(huì)更強(qiáng)勁，而且最強(qiáng)版本會(huì)是蘋果自家臺(tái)式機(jī)Mac Pro首發(fā)。

2022年，蘋果還計(jì)劃推出全新MacBook Air，搭載蘋果芯片，支持Mag Safe磁力充電。最后，Intel Mac也會(huì)更新一款，那就是搭載Ice Lake至強(qiáng)W-3300的Mac Pro。蘋果芯片Mac Pro將采用更小的設(shè)計(jì)，尺寸是目前Mac Pro的一半，設(shè)計(jì)語言相同。